大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的5G基站電源方案

• 2022年8月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN65008B同步降壓IC的5G基站電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的5G基站電源方案的展示板圖 5G時(shí)代的到來(lái)，從根本上顛覆了現(xiàn)有的傳統(tǒng)通訊方式，它加速了現(xiàn)實(shí)社會(huì)與互聯(lián)網(wǎng)空間的快速融合，讓人與人、人與機(jī)器的交互都步入了一個(gè)全新的水平。而發(fā)展5G的一重要目標(biāo)就是在提高信息傳輸速率、減少延遲的同時(shí)，節(jié)約能源、降低系統(tǒng)成本。隨著5G信號(hào)大
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