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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 60納米

          臺積電繞開英特爾工藝標(biāo)準(zhǔn)意在差異化競爭力

          •   在半導(dǎo)體晶圓制造工藝度過60納米平臺后,世界最大的晶圓代工廠臺積電就選擇不再跟隨英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對此,臺積電研發(fā)負責(zé)人、研發(fā)發(fā)展資深副經(jīng)歷蔣尚義認為,半導(dǎo)體行業(yè)的每一個工藝制造都需要近十年的時間不斷優(yōu)化,而臺積電選擇比英特爾更快的研究更先進的制造工藝,意在提高自己的長期競爭力。   “我們現(xiàn)在最成熟的工藝是0.13微米,這已經(jīng)是10年前的技術(shù)了,但依然有得改進。同理,如果我們第一步領(lǐng)先,就會在接下去的十年都領(lǐng)先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開的20
          • 關(guān)鍵字: 晶圓制造  60納米  32納米  

          全球半導(dǎo)體2009 Q4的產(chǎn)能同比減少10.7%

          •   按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)公布的2009 第四季有關(guān)產(chǎn)能及利用率的最新數(shù)據(jù),摘錄部分數(shù)據(jù)并加以說明。   從SICAS摘下的2009 Q4最新數(shù)據(jù)與2008 Q4比較,有以下諸點加以說明;   1),總硅片產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%   2),全球代工產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比上升10,6%   3),2008 Q4時全球小于80納米的產(chǎn)能占總產(chǎn)能比為44%,而到2009 Q4時占54%,反映技術(shù)進步加快。在2008 Q4時還沒有小於60納米的產(chǎn)能,而到  
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  60納米  硅片  

          旺宏計劃斥資333億元興建兩座12寸芯片廠

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺灣旺宏計劃投資1600億新臺幣(約和332.5億人民幣)興建兩座12寸芯片廠,此舉將導(dǎo)致茂德、力晶等內(nèi)存芯片公司向旺宏賣廠求現(xiàn)的美夢破碎,恐促使DRAM(動態(tài)隨機存儲器)廠雪上加霜。   旺宏是上半年臺灣唯一獲利的內(nèi)存芯片廠,積極擴廠后,更將坐穩(wěn)獲利龍頭寶座。   旺宏投資1600億新臺幣興建兩座12寸芯片廠的計劃,已向臺灣當(dāng)局遞交文件,申請進駐中科后里園區(qū)。第一期建廠預(yù)計年底前動工,2011年初投產(chǎn),兩座新廠規(guī)劃產(chǎn)能約8萬片,并導(dǎo)入60納米以下最新技術(shù)。   為配合旺宏建廠計
          • 關(guān)鍵字: 旺宏  DRAM  60納米  芯片  

          DRAM廠40納米開戰(zhàn) 50納米恐曇花一現(xiàn)

          •   臺系DRAM廠身陷財務(wù)泥淖且制程停留在70納米制程,然國際大廠卻提前引爆40納米制程大戰(zhàn)!三星電子(Samsung Electronics)40納米制程產(chǎn)品已開始送樣,美光(Micron)產(chǎn)品亦趨近成熟,2010年將加入戰(zhàn)局,爾必達(Elpida)這次雖沒趕上50納米世代,差點出現(xiàn)世代交替斷層危機,公司內(nèi)部已研擬2010年將略過50納米世代,直接跳到40納米,50納米恐成短命制程,未來真正決戰(zhàn)點會是40納米制程技術(shù)。   三星、海力士(Hynix)、美光等DRAM大廠2009年紛轉(zhuǎn)進50納米制程,且
          • 關(guān)鍵字: DRAM  40納米  60納米  50納米  

          三星8GB60納米閃存 用于便攜式播放設(shè)備

          •    三星在一個月內(nèi)將NAND的容量提高了四倍。     三星宣布,公司開發(fā)出了一種8GB 的NAND閃存設(shè)備。這種新的高容量多級單元(MLC )閃存是基于60納米的制造工藝,與70納米的產(chǎn)品相比,60納米工藝可以讓產(chǎn)量提高25%。     有了這種最新的技術(shù),三星能夠向消費者提供8GB 內(nèi)存的解決方案,它采用兩個4GB 模塊。新的NAND閃存將于今年第三季度面世。  
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          60納米介紹

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