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解讀新岸線的產(chǎn)業(yè)布局
- 從技術(shù)層面看，通訊計算一體化的趨勢愈發(fā)明顯，從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，通信與數(shù)碼產(chǎn)業(yè)正在逐步融合，而從終端市場來看，手機(jī)、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發(fā)團(tuán)隊就開始圍繞計算和通信芯片的融合進(jìn)行產(chǎn)品布局的新岸線，在這個時候，對行業(yè)發(fā)展的準(zhǔn)確預(yù)判越來越明顯。 高集成度單芯片, 整套方案規(guī)劃布局 今年9月27日，新岸線對外發(fā)布了兩款芯片，AP+BP SOC的單芯片解決方案Telink 7689/7688、單芯片產(chǎn)品NL6621及相應(yīng)的單芯片Wi-Fi解決方案。而這兩款產(chǎn)品在香港參加秋電展上也引起了
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新岸線香港秋季電子展看點聚焦
- 2013年10月13日-16日，備受關(guān)注的香港秋季電子產(chǎn)品展覽會在香港會議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球為數(shù)不多的具備通訊處理器與計算處理器高集成度單芯片研發(fā)能力的芯片設(shè)計公司，此次展會帶來了多款已經(jīng)上市與即將上市的最新產(chǎn)品與方案。 此次展會上新岸線展出了最新的AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688，它將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在一顆芯片內(nèi)。該芯片采用了異構(gòu)低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可
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新岸線將參展2013香港秋季電子展
- 由香港貿(mào)易發(fā)展局主辦的2013香港秋季電子產(chǎn)品展覽會(HKTDC)即將于10月13日-16日在香港會議展覽中心舉行，該展會至今已舉辦了31屆，已成為亞洲乃至世界電子類展會中規(guī)模和影響力最大的盛會。此次展會上新岸線將展出其最新發(fā)布的高集成度2G/3G多模處理器芯片Telink 7689、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產(chǎn)品NL6621等系列產(chǎn)品，新岸線展位位置為5G-G23&G25&G27。
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新岸線GSM/WCDMA雙模多核處理器芯片TL7689正式發(fā)布
- 2013年9月27日下午, 中國半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線與中國航天系統(tǒng)工程有限公司、中國儀器、中標(biāo)軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片(TL7689)、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產(chǎn)品(NL6621)新品發(fā)布會在北京中關(guān)村皇冠假日酒店舉行。工信部科技司、北京市經(jīng)信委、海淀區(qū)政府的領(lǐng)導(dǎo)參加了此次產(chǎn)品發(fā)布會，新岸線公司的合作伙伴，中國儀器進(jìn)出口集團(tuán)公司、中標(biāo)軟件、恒森電子等在發(fā)布會現(xiàn)場與新岸線公司簽署了合作協(xié)議，多家平板電腦生產(chǎn)商和智能終端的整機(jī)廠家出席發(fā)布會并當(dāng)場簽訂了
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