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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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當(dāng)前，人工智能已經(jīng)從高高在上的應(yīng)用走進(jìn)了人們的日常生活。當(dāng)人工智能成為企業(yè)的剛需時(shí)，并不是所有企業(yè)都具備AI開發(fā)能力或者說需要完全自主研發(fā)。此時(shí)，一些開放的AI開發(fā)平臺(tái)與開發(fā)工具就成了首選。如果你想了解更多關(guān)于Intel OpenVINO的生態(tài)和應(yīng)用，可以點(diǎn)擊觀看視頻。
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