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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品組合
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火
- 關(guān)鍵字： 美高森美 cSoC
基于TE505的動態(tài)無功補償系統(tǒng)
- 隨著社會的發(fā)展，節(jié)能成為一個重要的話題。本文首先介紹了電力方面的基本知識：無功出現(xiàn)的原因，無功補償裝置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505為核心的無功補償系統(tǒng)，并詳細說明了芯片TE505的應(yīng)用開發(fā)流程。最后總結(jié)說明了現(xiàn)場的測試結(jié)果。
- 關(guān)鍵字： 無功補償，CSoC
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