- 近幾年來,一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。
隨著LED產業(yè)的迅速崛起,EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?,F代化生產,逐漸開始被應用于LED封裝應用領域,提供極佳的解決方案。
盡管其中蘊含無限商機,但對于國內封裝企業(yè)而言,當前擴產EMC意味著要面臨極大的風險和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā),主要核
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EMC封裝 LED
- 塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當前微電子封裝的主流,約占封裝市場的95%以上。塑封產品的廣泛應用,也為塑料封...
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EMC封裝
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