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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實力
- 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數(shù)據(jù)和應用案例，展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。技術突破：創(chuàng)新驅動，領航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
- 關鍵字： 奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
SOC設計方法
- SOC設計方法,本文通過對集成電路IC技術發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機設計技術發(fā)展趨勢的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡稱SOC）的定義,主要特點及其設計方法學等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
- 關鍵字：
SOC 軟硬件協(xié)同設計 超深亞微米 高層次綜合 IP核 設計再利用
引言
人類進入21世界面臨的一個重要課題就是如何面對國民經(jīng)濟和社會發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網(wǎng)絡通信、軟件和微電子為主要標志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個前所未有的發(fā)展機遇
也營造了一個難得的市場與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。集成電路作為電子工業(yè)乃至整個信息產(chǎn)業(yè)的基礎得益于這一難得的機遇
呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。以軟硬件協(xié)同設計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產(chǎn)權的內核
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