LSI封裝的發(fā)展

• 2004年7月A版 LSI封裝的市場動向 　　世界電子信息設(shè)備市場，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大，其后順逐增加，到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。 　　從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占壓倒的比例，此趨勢在2005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預(yù)料將比2001年上升50%。 　　與之相對，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
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