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          高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

          • 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能,高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite:「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會,其中包括改進(jìn)移動設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下,該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺,既能在利潤豐厚的 Windows
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          蘋果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光:性能對比Intel直接溢出

          • Apple Silicon是蘋果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項(xiàng)目,計(jì)劃兩年時(shí)間完成過渡,屆時(shí),Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前,有國外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計(jì)幻燈片,其中顯示,在CPU架構(gòu)上,它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計(jì),也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年,如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且,Intel未來的處理器芯片也將開始大小核的嘗試,首發(fā)的Lakefield已開始入市。細(xì)心的話
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          盤點(diǎn)英特爾面臨移動趨勢化的四大“芯”戰(zhàn)略

          • 到目前為止,英特爾在移動領(lǐng)域的所有努力都還是在追趕ARM的腳步。對英特爾來說,目前和ARM的差距是短時(shí)間內(nèi)無法消除的,硬拼是無法成功的。英特爾唯一的出路是選擇物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等ARM還未取得絕對地位的領(lǐng)域。
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