英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

• 英飛凌科技股份公司已經(jīng)連續(xù)三年穩(wěn)居MEMS麥克風(fēng)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)專業(yè)技術(shù)公司Omdia最近發(fā)布的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風(fēng)裸片制造市場的份額提升至驚人的45%1。英飛凌憑借在MEMS麥克風(fēng)設(shè)計和量產(chǎn)方面積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，助力客戶為消費(fèi)者創(chuàng)造無與倫比的體驗(yàn)，進(jìn)而取得這一傲人的成績。英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品
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