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          泰克攜手芯聚能共推SiC功率模塊,協(xié)同打造新能源車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

          • _____在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略的引領(lǐng)下,節(jié)能減排已成為推動(dòng)各行各業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的核心動(dòng)力。泰克科技與廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司的合作,正是這一戰(zhàn)略下的重要實(shí)踐,雙方致力于推動(dòng)SiC功率模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,共同加速第三代半導(dǎo)體技術(shù)在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用,促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的綠色升級(jí)。第三代半導(dǎo)體技術(shù)的日益成熟,為新能源汽車的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。碳化硅(SiC)作為新一代新能源汽車功率模塊的首選,其市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。雙脈沖測(cè)試是表征功率開(kāi)關(guān)器件動(dòng)態(tài)特性的重要手段。然而,第三代半導(dǎo)體的高壓高速特性對(duì)測(cè)試工具提出了更
          • 關(guān)鍵字: 泰克  芯聚能  SiC功率模塊  新能源車  

          三菱電機(jī)攜最新SiC功率模塊亮相PCIM亞洲展

          •    自去年7月以來(lái),三菱電機(jī)發(fā)布了一系列碳化硅(SiC)功率模塊,這些產(chǎn)品將于今年6月18日至20日在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2013(展位號(hào):402)中隆重亮相。   眾所周知,目前市場(chǎng)上采用的功率模塊的IGBT芯片大多采用硅材料制造,但是業(yè)界對(duì)硅(Si)材料的性能利用已接近極限。與Si相比,SiC的禁帶寬度是Si的3倍,臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是Si的10倍,電子飽和速率是Si的2倍。   與傳統(tǒng)的Si功率器件相比,SiC功率器件具有關(guān)斷拖尾電流極小、開(kāi)關(guān)速度快、損耗低、耐高溫的特
          • 關(guān)鍵字: 三菱  電機(jī)  SiC功率模塊  
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          sic功率模塊介紹

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