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Semtech宣布正式量產(chǎn)Tri-Edge PAM4 CDR芯片組，支持100G數(shù)據(jù)中心光纖鏈路
- 全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進行了擴展，可幫助長達100米的多模光纖鏈路實現(xiàn)更低功耗、低時延和低成本全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導體及先進算法供應商Semtech Corporation（納斯達克股票代碼：SMTC）宣布，其最新的Tri-Edge? CDR芯片組GN2538和GN2539已全面量產(chǎn)，助力下一代數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)多模光纖互連。GN2538是一款集成了VCSEL驅(qū)動器的雙通道50G PAM4 CDR；而GN2539是一款集成
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美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開發(fā)數(shù)字集成電路
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術(shù)，開發(fā)先進的高性能數(shù)字集成電路(IC)和系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。
- 關(guān)鍵字： 美高森美 英特爾 Tri-Gate晶體管
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tri-gate晶體管介紹
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