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NI 擴(kuò)展Mulitisim 資源有效簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)
- 2009年3月——美國(guó)國(guó)家儀器有限公司（National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI）近日針對(duì)Multisim和Ultiboard 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)改進(jìn)了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1軟件包。最新版軟件在功能上進(jìn)行了提升，比如在用戶(hù)界面特性方面，改進(jìn)了數(shù)據(jù)庫(kù)同步功能，新增溫度仿真參數(shù)支持和超過(guò)300個(gè)來(lái)自業(yè)界知名第三方廠商的新組件。這些新特性可有效幫助處于起步階段的電路設(shè)計(jì)工程師，通過(guò)利用NI工具快速且有效地進(jìn)行原型開(kāi)發(fā)。
- 關(guān)鍵字： NI Multisim Ultiboard PCB
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