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Cortex-A15架構(gòu)解析：探索強(qiáng)勁性能的秘密(一)
- 今年的新手機(jī)趨勢無異是全面向四核靠攏，不過同樣是四核，在實(shí)際的性能上其實(shí)是千差萬別。例如針對入門級主流市 ...
- 關(guān)鍵字： Cortex-A15 強(qiáng)勁性能
華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片
- 近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時(shí)代已接近尾聲了嗎？
- 回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時(shí)代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計(jì)的程序感到很興奮，很有成就感。 眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個(gè)大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個(gè)部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來愈多的公司開始爭取縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和成本優(yōu)勢，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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ARM Cortex-A15將于今年年底亮相便攜市場
- ARM公司的移動解決方案部門總監(jiān)Laurence Bryant表示，ARM Cortex-A15將在今年年底亮相便攜市場。當(dāng)被問及28n ...
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-A15 28nm工藝
ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 ARM Cortex-A15
ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案
- 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 ARM Cortex-A15
嵌入式戰(zhàn)局緊張
- 嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。
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