- 2008年中國EDGE手機出貨量將達到1600萬部，較2007年的500萬部大幅度增加。
近日，海爾和恩智浦半導體公司共同宣布，海爾將在其準3G手機中采用恩智浦半導體公司的EDGE解決方案，公司多款新型準3G手機將于2008年1月投放市場。與此同時，聯想公司采用恩智浦半導體公司EDGE平臺第二代產品5210的i919準3G電視手機也即將上市。打著“準3G手機”旗號的EDGE終端開始受到市場和國內終端廠商越來越多的關注。
在這背后，中國移動2007年投入高達350億元
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EDGE 手機 3G
- 中國，北京，2008年1月14日 —— 海爾手機和由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前共同宣布：為滿足市場需求，海爾手機將與恩智浦半導體開展戰(zhàn)略合作，海爾將在其準3G手機中采用恩智浦半導體的EDGE解決方案。 此次手機終端廠商與上游芯片廠商的強強聯手，充分整合了雙方的技術和市場優(yōu)勢，將進一步促成準3G技術在國內市場的廣泛推廣和應用，讓移動用戶提前享受到包括流媒體、高速網絡在內的更快捷的移動數據服務，并帶來視頻、游戲等更豐富的移動
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- 超低成本手機是2007年全球手機市場的主要驅動力，一年就有3億部～4億部的市場需求，因此全球前四大的手機制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場的競爭中。而單芯片的低成本、結構簡單、重點功能突出等特性恰好非常適合低成本手機的需求，因此，今年GSM手機單芯片市場終于起飛。隨著GSM產品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產品推出。
RFCMOS技術成分水嶺
去年，在市場上的手機單芯片產品主要來自德州儀器和英飛凌，因為單芯片要把手機上的兩大部
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- Broadcom(博通)公司宣布，新的EDGE處理器BCM21331開始供貨。BCM21331單片EDGE多媒體處理器在單個芯片中集成了先進的多媒體電話所需的關鍵組件。
BCM21331采用65nm CMOS工藝技術制造，集成了EDGE射頻收發(fā)器、所有模擬和數字基帶功能以及高性能多媒體和聯網功能。這個單片解決方案適用于設計外形纖巧且需要最高集成度、最低功耗和最低用料成本的產品。
Broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經理Yossi Cohen說：“今天的用戶需要兼有MP3播放器、相機
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 adcom EDGE BCM21331 MCU和嵌入式微處理器
- ??? 面對中國手機市場的迅猛發(fā)展和未來廣闊的發(fā)展空間，各大廠商都看到了中國手機市場的巨大商機。他們或者以自身的技術優(yōu)勢取勝，或者以合并、收購的方式進行強強聯手，同時特別加強對本地客戶的服務與溝通，紛紛推出了更適合市場需求的新產品。10月，NXP又宣布了針對EDGE和ULC的手機芯片解決方案。
EDGE方案：關注本地需求，提供本地設計服務
??? NXP針對中國市場的EDGE系列產品設計解決方案是上海的設計團隊完成的，專門針對中國客戶設計（包
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出全新的多媒體功能增強型移動系統(tǒng)平臺系列，顯著加快EDGE手機設計步伐，彰顯恩智浦在全球EDGE解決方案市場的領導地位?；谠谑袌錾汐@得成功的EDGE移動系統(tǒng)解決方案Nexperia? 5210，新的Nexperia?移動系統(tǒng)解決方案5212和5213分別為入門級和中端EDGE手機提供全面的硬件/軟件設計，并涵蓋手機設計的所有步驟，包括廣泛的驗證和互操作性測試，從而幫助手機制造商在短短3-4個月內將新款手機投向市場。此外，恩智浦
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- 北京，2007年8月9日——全球有線和無線通信半導體領導者Broadcom（博通）公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先進的單芯片手機基帶處理器以及配套的電源管理器件（PMU）被Nokia公司選中用于其未來部分EDGE手機的設計。 “Nokia一直在密切關注Broadcom公司單芯片EDGE處理器的發(fā)展，也因此被Broadcom團隊所取得的進步而打動。” Nokia手機業(yè)務拓展部高級副總裁Peter Ropke先生表示：“Broadcom公司的EDGE解決方案提
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- ANADIGICS已經面向那些使用全球公認的 GSM/EDGE 蜂窩標準的 2.75G 和 3G 手機、PDA 以及無線 PC 卡推出了新的4頻線性 EDGE（增強型數據速率 GSM 演進）功率放大器模塊。
ANADIGICS 是馳騁于迅速發(fā)展的寬帶無線和有線通信市場的一家領先的半導體解決方案供應商。其寬帶無線產品為全球第三代 (3G) 和第四代 (4G) 標準以及 WiFi 連接市場提供服務。
EDGE 標準已經被全球多數 GSM 運營商用來與 UMTS WCMDA (3G) 聯用或作為
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- 愛立信的E310平臺已經開始批量出貨。作為當今市場上最小的一種EDGE平臺，E310使終端生產廠商在工業(yè)設計和機械工程方面擁有更大的自由度，可支持穩(wěn)定和高質量的批量生產。 E310結合了通用的軟件架構平臺與最先進的EDGE芯片組。原始設備制造商與原始設計廠商可以將愛立信移動平臺的軟件架構用于其全線產品，從EDGE到HSPA，從而將投資效益最大化，這在當今業(yè)內是獨一無二的。E310通過了業(yè)內最全面的互聯互通測試—愛立信移動平臺互聯互通測試，從而確保了該平臺完全符合行業(yè)標準，并使新產品的推出變得更加輕松。 同
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- 恩智浦半導體宣布，聯想移動通信科技有限公司已采用恩智浦的EDGE解決方案來用于其中國第一款EDGE手機，并即將在中國投入批量生產。該款手機采用了恩智浦的Nexperia 移動系統(tǒng)解決方案5210，圍繞消費者的最新要求而設計，能以較低的價格提供優(yōu)化而實用的性能，有助于終端用戶從2.5G過渡到2.75G。聯想移動將把這款手機推向一個擁有4億用戶的龐大潛在市場。
恩智浦的Nexperia移動系統(tǒng)解決方案5210是EDGE平臺的第二代產品，該方案的GSM/GPRS/EDGE平臺結合了能為多媒體提供最優(yōu)化性能的軟
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- 銳迪科微電子 (RDA)近日宣布：憑借其在無線通信領域先進的射頻 (RF) 技術和集成電路設計 (IC) 方面的專長，率先推出了首款具有自主知識產權的 GSM/EDGE 四頻段功率放大器模塊 RDA6216，能夠完全替代現有傳統(tǒng)方案，打破了國外產品壟斷，填補了我國技術空白。
隨著通信技術的發(fā)展，基于 GSM/GPRS 網絡的數據增強型移動通信標準 EDGE 開始走入人們的生活，具備 EDGE 網絡功能的手機將逐漸成為消費熱點，GSM/EDGE 產品已經表現出良好的市場前景。RDA6216 就是銳
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 緊湊型解決方案支持 DigRF 接口，縮短了產品上市時間 通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設計的RF產品，飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng)，具有業(yè)內領先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度，并且結構非常緊湊。通過簡化編程，新
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