ai芯片 文章 進入ai芯片技術(shù)社區(qū)
3000億市值寒武紀依然深陷虧損泥潭：2024年預計凈虧損近4億元
- 1月14日消息，今晚，國內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片供應(yīng)商寒武紀發(fā)布了2024年的業(yè)績預告。公告顯示，公司預計2024年全年實現(xiàn)營業(yè)收入在10.7億元至12億元之間，同比將增長50.83%至69.16%。盡管營業(yè)收入實現(xiàn)了快速增長，但寒武紀的凈利潤虧損情況仍未得到完全扭轉(zhuǎn)。公告預計，公司2024年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將為虧損3.96億元至4.84億元。不過，與上年同期相比，虧損幅度已大幅收窄42.95%至53.33%。這一數(shù)據(jù)表明，寒武紀在成本控制和盈利能力提升方面正在取得積極進展?；仡?024年的股市表現(xiàn)，
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美國正式公布AI芯片限制新規(guī)：英偉達與甲骨文公開反對
- 當?shù)貢r間1月13日，美國拜登政府通過白宮官網(wǎng)正式公布了之前傳聞的針對人工智能（AI）的臨時最終出口管制規(guī)則，以提升美國及其盟友的AI能力，確保美國技術(shù)成為全球人工智能使用的基礎(chǔ)，并進一步限制中國大陸等國家和地區(qū)獲得美國AI技術(shù)的能力。據(jù)介紹，該規(guī)則簡化了大型和小型芯片訂單的許可障礙，加強了美國人工智能的領(lǐng)導地位，并為盟國和伙伴國家提供了有關(guān)如何從 AI 中受益的明確信息。它建立在以前的芯片控制基礎(chǔ)上，并通過阻止走私、堵住其他漏洞，提高了AI安全標準。三級區(qū)域劃分管理正如之前彭博社所報道的那樣，美國政府將全
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報道：英偉達AI芯片故障引發(fā)微軟等客戶砍單！股價一度重挫近5%
- 美東時間1月13日周一，據(jù)《The Information》報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數(shù)據(jù)中心時遇到了技術(shù)問題，主要包括服務(wù)器機架過熱和芯片連接異常。這些問題對數(shù)據(jù)中心的部署進程造成阻礙，英偉達多家客戶（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在已經(jīng)裝滿了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。消息公布后，
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英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律？
- CES 2025期間，英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律。資料顯示，摩爾定律由英特爾公司共同創(chuàng)辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勛近期對媒體表示，英偉達的系統(tǒng)進步速度比摩爾定律快得多。我們可以同時建立架構(gòu)、芯片、系統(tǒng)、函式庫和算法。 如果你這樣做，那么你就能比摩爾定律更快推進，因為你可以在整個堆疊上進行創(chuàng)新。CES 2025展上，英偉達推出了多款產(chǎn)品，包括全新GeForce RTX50系
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英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術(shù)，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實現(xiàn)光學通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進行芯片內(nèi)部通信，實現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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博通推出首個3.5D F2F封裝技術(shù)，預計2026年生產(chǎn)
- 自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內(nèi)存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據(jù)介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實現(xiàn)了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現(xiàn)了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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競爭加??！報道：亞馬遜勸說云客戶遠離英偉達，改用自家芯片
- 與其他云服務(wù)提供商一樣，亞馬遜租用給開發(fā)者和企業(yè)的服務(wù)器主要適用的是英偉達AI芯片。然而媒體報道，亞馬遜如今正試圖說服這些客戶轉(zhuǎn)而使用由亞馬遜自研AI芯片驅(qū)動的服務(wù)器。The Information報道，亞馬遜芯片部門Annapurna的業(yè)務(wù)開發(fā)負責人Gadi Hutt表示，包括蘋果、Databricks、Adobe和Anthropic在內(nèi)的一些希望找到英偉達芯片替代方案的科技公司，已經(jīng)在測試亞馬遜最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的結(jié)果。Hutt在亞馬遜AWS年度客戶大會表示：“去年，人們開始意識
AI需求強勁，芯片公司Marvell銷售額環(huán)比猛增19%
- AI需求強勁，Marvell第三季度表現(xiàn)、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環(huán)比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規(guī)?！钡?/li>
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存算一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大算力AI芯片騰飛
- 在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應(yīng)用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《存算一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大算力AI芯片騰飛》的演講。徐總在演講中詳細介紹了億鑄科技的發(fā)展歷程、技術(shù)優(yōu)勢以及對未來產(chǎn)業(yè)的展望，同時分析了當前國內(nèi)AI大算力芯片面臨的挑戰(zhàn)。存算一體架構(gòu)：突破傳統(tǒng)計算瓶頸自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展構(gòu)成了外部壓力。同時，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部也面臨著工藝、器件和結(jié)構(gòu)三大因素的影響，導致算力供給和市場需求之間出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性供給短缺
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AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片
- 在AI算力領(lǐng)域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現(xiàn)了一波明顯跳水。作為最受市場關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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消息稱 AMD 成臺積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)
- IT之家?10 月 8 日消息，據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據(jù)IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產(chǎn) 5nm 工藝節(jié)點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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字節(jié)跳動：與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實
- 日前，有消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節(jié)跳動方9月18日回應(yīng)稱：此報道不實。并表示，字節(jié)跳動在芯片領(lǐng)域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動否認了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關(guān)傳聞。
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傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
- 據(jù)知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實，字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現(xiàn)兩款自研半導體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說，降低芯片成本至關(guān)重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動已經(jīng)推出了自家大語言模型，供內(nèi)部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內(nèi)的中國科技巨頭
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小鵬自研圖靈芯片已成功流片，為AI大模型定制
- 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時間尚未公布。據(jù)介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應(yīng)用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理大腦，面向L4自動駕駛設(shè)計，計算能力是現(xiàn)有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對行車場景進行了深度優(yōu)化，內(nèi)置獨立安全島設(shè)計，能實現(xiàn)全車范圍內(nèi)的實時無盲點監(jiān)測。何小鵬在會上表示，小鵬汽車將在未來十年內(nèi)專注于AI和大制造領(lǐng)域的發(fā)
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您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai芯片的理解，并與今后在此搜索ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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