amd ryzen 文章 進入amd ryzen技術(shù)社區(qū)
AMD：GPU加速進入主流服務器尚需時日
- AMD認為，AMD FireStream、NVIDIA Tesla這些面向高性能計算的加速處理器最終將會在主流服務器中找到自己的位置，但不是現(xiàn)在，還需要等待相應軟件的成熟。事實上，主流云服務器和數(shù)據(jù)中 心采納GPU加速技術(shù)的步伐甚至可能會比64位計算還要慢。 AMD高級產(chǎn)品經(jīng)理Brent Kirby表示：“從服務器角度講，目前(對GPU加速)最初的興趣來自高性能計算。那里有特制的代碼，能夠以特定的方式發(fā)揮GPU的計算能力。高性能計 算領(lǐng)域的流計算讓人激動萬分。一如歷史傳統(tǒng)，新技術(shù)會首
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傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單
- 據(jù)臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術(shù)負責代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預計將于明年第一季度正式簽下。 另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。 據(jù)先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府
- 據(jù)美國聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預算。 AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。 AMD的游說開支與更強大的競爭對手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。 AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個信息披露表顯示，AMD通常提出的有關(guān)半導體行業(yè)反壟斷問題、政府技術(shù)開支以及關(guān)于計算機
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拆東墻補西墻：AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底
- 據(jù)主板業(yè)者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片，業(yè)者預計此舉有可能導致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。 2009年下半年，由于臺積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴重缺貨，結(jié)果導致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計過低
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AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國外媒體報道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD將使用40nm體硅制程技術(shù)制作Fusion集顯處理器
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，AMD公司計劃將其集顯處理器產(chǎn)品Fusion外包給臺積電公司代工生產(chǎn)，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術(shù)來生 產(chǎn)這款產(chǎn)品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關(guān)系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據(jù) TechEye網(wǎng)站最近的一篇報道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術(shù)為AMD
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AMD推出新型筆記本芯片 縮小與英特爾差距
- AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時提高應用程序的性能。主流筆記本電腦大多數(shù)都配置雙核處理器。增加內(nèi)核能夠以較低的價格為用戶增加更多的功能。 AMD負責營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達到799美元的3核和4核處理器的價格點。已經(jīng)有130至150個產(chǎn)品正在圍繞這種新的芯片進行設計。這對于AMD來說是創(chuàng)紀錄的。 AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運行速度在1.6G
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