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amd ryzen 文章 進(jìn)入amd ryzen技術(shù)社區(qū)
AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光
- 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
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CES最重磅產(chǎn)品發(fā)布！今年最可能讓你花錢的竟是這些
- 一年一度的 “ 數(shù)碼春晚 ” CES（世界最大消費(fèi)電子展），正式在拉斯維加斯開幕了。在 CES 上，廠商們不僅會(huì)端出即將發(fā)售的新產(chǎn)品，還會(huì)展示各種炫酷的新技術(shù)。就比如說(shuō)，作為開年科技界重點(diǎn)保留節(jié)目，AMD、英特爾、英偉達(dá)御三家也在本次的CES上也帶來(lái)全新產(chǎn)品。全新 APU、全新 14 代移動(dòng)端酷睿處理器、新的 Super 系列顯卡，都給端了上來(lái)。明面上看起來(lái)三家和氣生財(cái)，但實(shí)際已經(jīng)有那么點(diǎn)暗自較勁的意思了。話不多說(shuō)，一塊瞅瞅。AMD：新處理器核顯遙遙領(lǐng)先！AMD時(shí)隔2年9個(gè)月，終于更新
- 關(guān)鍵字： CES 英特爾 AMD 英偉達(dá)
AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強(qiáng)的車載體驗(yàn)亮相 CES 2024
- AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國(guó)際消費(fèi)電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創(chuàng)新，并通過(guò)推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車規(guī)級(jí)）自適應(yīng) SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車重點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域，包括信息娛樂(lè)、高級(jí)駕駛員安全和自動(dòng)駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當(dāng)前或未來(lái)汽車解決
- 關(guān)鍵字： CES Versal Ryzen 處理器 自動(dòng)駕駛
AMD RX 7600 XT暫時(shí)無(wú)緣中國(guó)：RX 6750 GRE性價(jià)比太高
- 1月4日消息，據(jù)最新曝料，AMD正在準(zhǔn)備的主流新顯卡RX 7600 XT，很可能短時(shí)間內(nèi)無(wú)緣中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)，而原因也非同一般，定位與RX 6750 GRE系列沖突，后者性價(jià)比更高。AMD、Intel、NVIDIA經(jīng)常針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一些特供版產(chǎn)品，有的有收割嫌疑，有的則規(guī)格更高、性價(jià)比更高。比如說(shuō)，AMD顯卡先后針對(duì)中國(guó)打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10GB，性價(jià)比都很不錯(cuò)。RX 7600 XT在本月內(nèi)發(fā)布已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖聝?，原先猜測(cè)可能會(huì)使用Navi 32核心，畢竟已有的R
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全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名
- 目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對(duì)于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)（UAW）對(duì)美國(guó)三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 英偉達(dá) 英特爾 三星 聯(lián)發(fā)科 高通 AMD
Meta&Microsoft：將購(gòu)買AMD的最新AI芯片作為Nvidia替代品
- Meta和Microsoft最近宣布他們將采用AMD最新的人工智能（AI）芯片Instinct MI300X，這表明科技公司對(duì)于尋找替代方案以降低傳統(tǒng)上在開發(fā)和部署AI程序中起關(guān)鍵作用的昂貴Nvidia圖形處理器的興趣正在增加。這一舉措表明科技公司正在積極尋找降低強(qiáng)大但昂貴的Nvidia圖形處理器相關(guān)費(fèi)用的替代方案。Instinct MI300X預(yù)計(jì)將于明年初開始發(fā)貨，如果它在性能和價(jià)格方面都能夠令人滿意，那么它有望成為構(gòu)建和提供AI模型的經(jīng)濟(jì)有效解決方案。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su對(duì)AI芯片市場(chǎng)展望
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AMD 百萬(wàn)兆次級(jí) APU MI300A 量產(chǎn)：OpenFOAM 測(cè)試是英偉達(dá) H100 的 4 倍
- IT之家 12 月 7 日消息，AMD 在推出旗艦 MI300X 加速卡之外，還宣布 Instinct MI300A APU 已進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)估明年開始交付，上市后有望成為世界上最快的 HPC 解決方案。AMD Instinct MI300A 加速器以創(chuàng)新的 AMD CDNA 架構(gòu)為基礎(chǔ)，經(jīng)優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆次級(jí)性能和節(jié)能，是創(chuàng)新的針對(duì) HPC 和 AI 的加速處理器 (APU)，提供 24 個(gè)“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 與 GPU 共享的 HBM3 內(nèi)存，帶來(lái)非凡的
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IBM、Meta、AMD等成立人工智能聯(lián)盟
- 據(jù)IBM官網(wǎng)消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，IBM宣布，IBM、Meta、AMD以及全球50多家公司/機(jī)構(gòu)攜手成立人工智能聯(lián)盟（AI Alliance），該聯(lián)盟的成員還包括英特爾、甲骨文、Stability AI、軟銀、Sony、戴爾等企業(yè)。報(bào)道稱，該聯(lián)盟將專注于負(fù)責(zé)任的AI技術(shù)開發(fā)，包括安全和安保工具，還將尋求增加開源AI模型的數(shù)量。
- 關(guān)鍵字： IBM Meta AMD 人工智能聯(lián)盟
報(bào)告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬(wàn)片，環(huán)比增長(zhǎng) 16.8%、同比下降 5%
- IT之家 12 月 5 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬(wàn)片，環(huán)比增長(zhǎng) 16.8%，同比溫和下降 5%，同比降幅收窄，為過(guò)去 5 年來(lái)最低。該機(jī)構(gòu)預(yù)估 PC GPU 在 2022-2026 年期間，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.18%，在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)數(shù)量逼近 50 億片；該機(jī)構(gòu)還預(yù)估未來(lái) 5 年，獨(dú)顯在 PC 中的滲透率（占比）將達(dá)到 30%。按照品牌來(lái)劃分，AMD 市場(chǎng)份額較上個(gè)季度增加了
- 關(guān)鍵字： GPU AMD 英特爾 英偉達(dá)
AMD宣布Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽,以激發(fā)令人興奮的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用
- 尊敬的媒體朋友，您好！在過(guò)去的一年里，我們看到人工智能推動(dòng)了各行各業(yè)的突破性創(chuàng)新，引發(fā)了一波智能而又高效的應(yīng)用浪潮。為了延續(xù)這一勢(shì)頭并擴(kuò)大開發(fā)者們對(duì)AMD AI的采用，AMD宣布帶來(lái)首屆Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽。利用AMD廣泛的AI就緒技術(shù)，開發(fā)者將直面挑戰(zhàn)，為數(shù)據(jù)中心、工作站、筆記本電腦、游戲、機(jī)器人以及其它更多領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例創(chuàng)造創(chuàng)新的、令人激動(dòng)的AI應(yīng)用程序。開發(fā)者有三個(gè)不同的類別可選擇:●? ?生成式AI ——使用AMD Radeon Pro W7900或MI Ins
- 關(guān)鍵字： AMD Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽
貿(mào)澤開售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 幫助工程師為AMD/Xilinx FPGA設(shè)計(jì)安全高效的電源
- 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測(cè)試適配器?(PTA)?和X-Pod適配器使用，可以快速、全面地測(cè)試和驗(yàn)證AMD/Xilinx片上系統(tǒng)?(SoC)?和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列?(FPGA)?的供電解決方案。貿(mào)澤
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 LoadSlammer AMD Xilinx FPGA 電源
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)amd ryzen的理解，并與今后在此搜索amd ryzen的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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