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iPhone 6賣相愈看愈佳國外芯片大廠頻追單
- 雖然蘋果(Apple)新推出的iPhone 6與6 Plus預(yù)購數(shù)字還未完全揭露，實(shí)際銷售數(shù)字也難以粗估，不過，從國外芯片供應(yīng)商近日還在向臺積電加單，甚至訂單能見度直接從第4季直接拉長至第1季，在春江水暖鴨先知的邏輯下，iPhone 6與6 Plus實(shí)際出貨量恐怕已準(zhǔn)備上調(diào)。 連帶讓臺積電12吋及8吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率第4季該跌不跌，甚至2015年第1季又將再度吃緊，直接引爆新一波的國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商下單狂潮，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者恐怕很快又得乖乖回臺積電排隊(duì)。 國外類比IC供應(yīng)商指出，
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全球可穿戴手環(huán)市場前景樂觀
- Apple推出Apple Watch，正式加入可穿戴手環(huán)市場的競爭。預(yù)計(jì)智能手環(huán)在2014年將占美國生活方式和娛樂可穿戴設(shè)備銷量的60%，而到2020年更將高占72%。
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安全測試標(biāo)準(zhǔn)把關(guān) 無線充電加速邁向中功率
- 自2008年底創(chuàng)立至今，無線充電聯(lián)盟(WPC)已經(jīng)邁入第6年，全球會員數(shù)突破兩百大關(guān)，認(rèn)證的商品也將近五百項(xiàng)。在無線電力聯(lián)盟(A4WP)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)強(qiáng)勁的追趕與競爭下，無線充電市場熱度持續(xù)增加，新技術(shù)也不斷問世，PMA宣布將于2014年中發(fā)表正式的裝置陣容，聯(lián)發(fā)科更宣告支援多模晶片組技術(shù)，2014年的無線充電市場將呈現(xiàn)全新面貌(表1)。 表1 如同電動車須要搭配充電站一樣，無線充電也必須是發(fā)射端與接收端的系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)互相配合才能一起前進(jìn)，如果步伐無法一致，就會產(chǎn)生供需失調(diào)的
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TrendForce: 可穿戴應(yīng)用裝置將大幅推動2015年的藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)需求
- 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發(fā)表的《2014年全球藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告》指出，2014年底即將推出的Apple的iWatch將有可能采用藍(lán)寶石表蓋。iWatch的藍(lán)寶石表蓋預(yù)計(jì)2014年將會達(dá)到全球藍(lán)寶石市場需求量的6%。如果2015年銷售數(shù)字達(dá)到市場最樂觀預(yù)估的六千萬只，將占全球藍(lán)寶石襯底用量的27%，而整體藍(lán)寶石襯底的消耗總量相較于2014年將增長一倍以上，達(dá)129%。 據(jù)LEDinside調(diào)查，即將于年底亮相的 Apple iWatch的表蓋將有
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iFixit發(fā)布平板電腦維修簡易程度清單，Apple和Microsoft產(chǎn)品墊底
- ? 用戶在購買平板電腦的時候，很少會考慮到售后問題，而一款平板電腦維修的簡易度，直接關(guān)系到后續(xù)更換零件的成本。拆解專家 iFixit 發(fā)布了現(xiàn)在市場上一些主流平板電腦維修簡易程度清單，給予最高 10 分的評級，總共有 18 款平板電腦獲得不同的分?jǐn)?shù)。維修簡易程度的評判標(biāo)準(zhǔn)涉及幾個方面，首先是可拆卸的簡易程度(其中黏合劑使用的多少起決定作用)，更換主要元件的復(fù)雜程度，組件的模塊化程度(可使用非專業(yè)工具就能拆開的簡易度)。 整個清單羅列下來，Dell XPS 10、Amazon Kindle F
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三星和蘋果2013年芯片采購額超500億美元
- 據(jù)《華爾街日報(bào)》引述研究公司Gartner稱，三星和蘋果2013年共購買了超過500億美元的半導(dǎo)體晶片，為歷史上首次。 兩公司去年共消費(fèi)了537億美元的半導(dǎo)體，較去年的460億 美元增長了77美元，漲幅17% 。兩家公司連續(xù)第三年占據(jù)半導(dǎo)體消費(fèi)榜的前兩位，2013年兩家占據(jù)的市場份額升至17%，較2011年增長5% 。 Gartner分析師Masatsune Yamaji稱，如此漲幅清晰顯示了兩公司過去三年的快速擴(kuò)張，以及為何他們的決定對整個半導(dǎo)體行業(yè)有著技術(shù)上和定價上的影響。
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ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)412億美元，較去年成長14%。 ICInsights預(yù)估，今年整體IC市場可望達(dá)2871億美元，較去年成長7%;整體晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)480億美元，年增12%。 隨著蘋果(Apple)將晶圓代工業(yè)務(wù)逐步自整合元件制造代工廠三星移轉(zhuǎn)至純晶圓代工廠臺積電(2330)，整合元件制造代工廠面臨來自純晶圓代工廠激烈競爭。 ICInsights預(yù)期，包括臺積電、聯(lián)電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠今年?duì)I收可望達(dá)412億美元，較去
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