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新一代北斗衛(wèi)星采用陸自產(chǎn)芯片

國產(chǎn)CPU晶片，首次全部使用在新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星上。
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再并Sansa Security　ARM大增芯片安全防護實力

　　繼2015上半年接連購并Wicentric與SMD(SunriseMicroDevices)后，安謀國際(ARM)近期再度出手購并以色列晶片安全系統(tǒng)方案供應(yīng)商--SansaSecurity，以持續(xù)強化旗下處理器矽智財(IP)與晶片子系統(tǒng)的資安保護能力，進一步壯大其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)陣容。　　安謀國際技術(shù)總監(jiān)MikeMuller表示，未來任何聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都可能會成為駭客惡意攻擊的目標(biāo)，所以該公司必須注意每一個晶片設(shè)計細(xì)節(jié)的安全性，并實施層層保護以有效防護駭客攻擊。為此，ARM近年積極增強旗下產(chǎn)品的硬體
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塑造“價格殺手” 小米自研芯片

小米從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案，手機處理器的自研進程開始加速，自主研發(fā)芯片可能明年年初問世。
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64位元ARM處理器架構(gòu)發(fā)展受挫　

　　自從采用安謀(ARM)64位元處理器架構(gòu)廠商Calexda傳出停止?fàn)I運消息后，讓該架構(gòu)在服務(wù)器市場發(fā)展增添陰影。不過，分析師認(rèn)為，目前多家半導(dǎo)體廠商仍繼續(xù)采用ARM架構(gòu)，代表未來仍可望與英特爾(Intel)的x86架構(gòu)在服務(wù)器市場上繼續(xù)纏斗。　　據(jù)Electronics Engineering Herald網(wǎng)站報導(dǎo)，ARM 64位元廠Calexda離開后，目前仍有許多知名半導(dǎo)體供應(yīng)商開始采用該架構(gòu)設(shè)計服務(wù)器芯片。　　例如采用應(yīng)微(Applied Micro) X-Gene服務(wù)器芯片的ARM 6
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專訪龍芯胡偉武：中國集成電路發(fā)展還靠Outside？

　　從2014年至今短短一年，我國集成電路企業(yè)已經(jīng)接連發(fā)動數(shù)起海外并購，引起整個業(yè)界的廣泛關(guān)注，顯示目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的熱度。然而并購只是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段之一，中國集成電路的做大做強始終離不開自主研發(fā)。龍芯作為中國集成電路自主研發(fā)的代表，經(jīng)過十多年已經(jīng)走上一條可持續(xù)發(fā)展之路。未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)如何更好推進?龍芯的發(fā)展現(xiàn)狀與未來機遇在哪里?記者采訪了龍芯中科技術(shù)有限公司總裁胡偉武。　　建立中國自己的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系　　CPU對于電子產(chǎn)品的重要性不言而喻，盡管目前國際企業(yè)在這個領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，但是中國的機會依
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物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭：高通、ARM、英特爾三國爭霸

　　物聯(lián)網(wǎng)不是一個產(chǎn)品，一項技術(shù)，一個片段或者一個市場。而是很多東西，很多市場，甚至很多技術(shù)的結(jié)合。然而，目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起，那就是從大數(shù)據(jù)到云端的設(shè)備。這可能會帶來更多復(fù)雜的問題，大量數(shù)據(jù)在大量的異構(gòu)設(shè)備，多種M2M協(xié)議，多種通信協(xié)議之下傳輸，安全問題如何保障?過程如何實現(xiàn)?在沒有解決這些問題的情況下，物聯(lián)網(wǎng)怎樣變成下一次革命? 　　好吧，大數(shù)據(jù)中心可以處理大數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)問題。技術(shù)流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現(xiàn)，一些已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件
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研華RISC/ARM技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)計算再登新高

　　全球RISC/ARM嵌入式市場領(lǐng)先制造商研華科技榮幸推出UBC-220產(chǎn)品。這款基于ARM的緊湊型工控機搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6 Dual Lite高性能處理器。 UBC-220具有尺寸緊湊、性能卓越、連接性強的特點，可作為智能建筑、停車場和公共場所中理想的室內(nèi)計算網(wǎng)關(guān)。　　 ? 　　優(yōu)化的I/O選擇，出色的連接性能　　UBC-220搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.M
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采用ARM Cortex-M3單片機和DSP的逆變電源設(shè)計

　　引言　　在電氣智能化發(fā)展無處不在的今天，無數(shù)用電場合離不開逆變電源系統(tǒng)(Inverted Pow er Supply System，IPS)為現(xiàn)場設(shè)備提供穩(wěn)定的高質(zhì)量電源，特別在如通信機房、服務(wù)器工作站、交通樞紐調(diào)度中心、醫(yī)院、電力、工礦企業(yè)等對電源保障有苛刻要求的場合。許多IPS產(chǎn)品因遵循傳統(tǒng)設(shè)計而不符合或落后于現(xiàn)代電源理念，突出表現(xiàn)為控制模塊的單一復(fù)雜化，控制器芯片落后且控制任務(wù)繁重，模擬閉環(huán)控制而得不到理想的監(jiān)控和反饋調(diào)節(jié)效果，并由此帶來單個控制設(shè)備軟硬件設(shè)計上的隱患，這對IPS電源輸出造成
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揚我國威：北斗衛(wèi)星使用國產(chǎn)CPU

7月25日在西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星，全部使用國產(chǎn)微處理器芯片，這是國產(chǎn)宇航級CPU首次在實用衛(wèi)星上擔(dān)當(dāng)主綱。
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FPGA+CPU：并行處理大行其道

　　深亞微米時代，傳統(tǒng)材料、結(jié)構(gòu)乃至工藝都在趨于極限狀態(tài)，摩爾定律也已有些捉襟見肘。而步入深亞納米時代，晶體管的尺寸就將接近單個原子，無法再往下縮減。傳統(tǒng)ASIC和ASSP設(shè)計不可避免地遭遇了諸如設(shè)計流程復(fù)雜、生產(chǎn)良率降低、設(shè)計周期過長，研發(fā)制造費用劇增等難題，從某種程度上大大放緩了摩爾定律的延續(xù)。　　顯而易見的是，在巨額的流片成本面前，很多中小規(guī)模公司不得不改變策略，更多的轉(zhuǎn)向FPGA的開發(fā)和設(shè)計。反觀FPGA市場，即便是5年前，其相對于ASIC的市場增速還是相當(dāng)遲緩的，但在近些年，尤其是邁進90n
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ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億片大客戶新增一家中國公司

　　雖然全世界主要的移動處理器都使用了ARM架構(gòu)，不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀，2015年Q2季度營收為3.57億美元(2.28億英鎊)，同比增長了15%，當(dāng)季出貨的ARM處理器高達(dá)34億單位。本季度中，ARM新增了7個ARMv8-A授權(quán)客戶，還和一家重要的中國OEM公司達(dá)成了授權(quán)協(xié)議，但沒有提及具體的公司名字。　　　　對智能手機、平板電腦用戶來說，ARM公司的名字幾乎可以天天聽到，但很多人并不熟悉這家移動處理器王國
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基于嵌入式的環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計

為提高環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性，實現(xiàn)國內(nèi)環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)的自主化設(shè)計，提出了一種基于嵌入式技術(shù)的環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)。控制系統(tǒng)包括控制器、測控模塊，其中控制器以ARM Cortex-A9四核微處理器為核心，負(fù)責(zé)人機界面的運行、邏輯運算、I/O與PID控制;測控模塊以LPC1758為核心，采用24位高精度ADC，負(fù)責(zé)設(shè)備整機參數(shù)的采集;I/O模塊包含多路繼電器輸出與晶體管輸出，集成了電子膨脹閥控制輸出。該控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性滿足環(huán)境試驗設(shè)備的控制要求，更為環(huán)境試驗設(shè)備的發(fā)展與升級提供
關(guān)鍵字：環(huán)境試驗設(shè)備控制器測控模塊 ARM Cortex-A9 201508

探索ARM Cortex-M7核心：為明日物聯(lián)網(wǎng)預(yù)做準(zhǔn)備

本技術(shù)白皮書將詳細(xì)闡述Cortex-M7處理器，探討在設(shè)計核心時面臨的架構(gòu)考量、以及關(guān)于配置選項的信息，同時也說明它在IoT應(yīng)用中的重要性。此信息適用于希望對處理器本身有更深一步了解的人士、或有興趣從事嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和軟件開發(fā)的專業(yè)人士。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M7 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201508

從存儲容量的增長看移動設(shè)備發(fā)展的5大趨勢

　　2.8GB，這個數(shù)字是我的iPhone中無盡之刃3(InfinityBlade 3)游戲占用的儲存量，另外兩個游戲，Halo占了1.5GB;Stranger則是超過1GB。另外，我iPhone里的照片就用掉了25GB;音樂則是30GB的儲存量。　　即使我可能被認(rèn)為是“重度使用者”，但上面的數(shù)字也說明了許多關(guān)于智能手機市場的趨勢走向。現(xiàn)階段，60GB以上的儲存容量僅僅是供應(yīng)用程式(App)使用，不過在幾年前，這將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過許多高階智能手機的界限，實際情況是，在越來越多行動裝置與
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芯片設(shè)計廠商ARM第二季獲利大增32%，受使用費飆升提振

　　芯片(晶片)設(shè)計廠商ARM Holdings 第二季獲利大增32%，受來自蘋果iPhone 6等設(shè)備的使用費飆升提振，該公司并稱，只要消費者支出保持穩(wěn)定，該公司全年獲利將達(dá)到市場預(yù)期。　　該公司公布，第二季稅前獲利1.239億英鎊(1.934億美元)，與湯森路透調(diào)查預(yù)估的1.241億英鎊基本持平，當(dāng)季營收為2.285億英鎊。該公司的技術(shù)應(yīng)用于絕大多數(shù)智能手機和平板電腦中。　　“假設(shè)宏觀經(jīng)濟不確定性不會進一步影響消費者支出，我們預(yù)計2015年全年整個集團的美元營收將符合當(dāng)前的市場預(yù)期
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