arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

1 月 22 日消息，根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來(lái)大幅緩存提升，頂級(jí)型號(hào)L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB，相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實(shí)際上，英特爾上個(gè)月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級(jí)緩存容量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)，從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB。現(xiàn)在看來(lái)，該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能，
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Spoc CPU軟核（總）

Spoc CPU軟核：FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合?！?Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：軟件（即程序員）模型第3部分：硬件接口第4部分：軟件示例/技巧?…即將推出第5部分：硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分：硬件架構(gòu)?…即將推出
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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嵌入式開發(fā)的轉(zhuǎn)變將如何影響未來(lái)計(jì)算

當(dāng)前，開發(fā)者正在利用安全且性能增強(qiáng)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型低功耗嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)，賦能過(guò)往無(wú)法想象的語(yǔ)音、視覺(jué)和振動(dòng)等 AI 應(yīng)用，而這些應(yīng)用正在改變著世界。嵌入式領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。連接設(shè)備正逐漸演變?yōu)榭筛鶕?jù)所收集的數(shù)據(jù)自行做出決策的系統(tǒng)。相較于在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或云端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理而言，在更接近采集源之處完成數(shù)據(jù)處理的方式，將有望加快決策速度、減少延遲、解決數(shù)據(jù)隱私問(wèn)題、降低成本并提高能效。很多應(yīng)用領(lǐng)域都在推升邊緣計(jì)算在性能和功能方面的需求，諸如工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、智慧城市和家居自動(dòng)化等。
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RISC—V助力國(guó)產(chǎn)芯片加速崛起

2019年7月，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司“平頭哥”正式發(fā)布玄鐵910，并宣稱是“業(yè)內(nèi)最強(qiáng)RISC-V處理器之一”，號(hào)稱性能可比肩Arm v8架構(gòu)Cortex A7X系列，并且在今年3月， David Patterson在阿里平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上也大膽預(yù)言：“3到5年后，RISC-V將無(wú)處不在！。但在過(guò)去，RISC-V的普及度較低，在中國(guó)的知名度就更低了，更多流行的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，所以人們不禁發(fā)出疑問(wèn)，什么是RISC-V？它與x86和ARM的區(qū)別是什么？Milk-V 推出 Meles S
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一文讀懂SWD接口

SWD接口是一種用于訪問(wèn)ARM調(diào)試接口的雙線協(xié)議，它是ARM調(diào)試接口規(guī)范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分，是JTAG的替代品。SWD接口的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)有：SWD接口只需要兩條信號(hào)線：SWDIO（雙向數(shù)據(jù)線）和SWCLK（時(shí)鐘線），相比JTAG接口占用的引腳更少，有利于節(jié)約電路板空間和成本。SWD接口可以直接訪問(wèn)串行線調(diào)試端口（SW-DP），SW-DP可以訪問(wèn)一個(gè)或多個(gè)接入端口（AP），通過(guò)AP可以訪問(wèn)系統(tǒng)的內(nèi)存和寄存器。SWD接口具
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消息稱Arm在華裁員70余名工程師，擬重組中國(guó)軟件業(yè)務(wù)

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士聲稱Arm近期在中國(guó)裁了70多名軟件工程師，并將部分職位調(diào)動(dòng)到亞洲以外地區(qū)。在被裁掉的員工中，大約有15人將被安排從事與中國(guó)相關(guān)項(xiàng)目的不同崗位上；而其他被裁掉的職位目前由合同制軟件工程師“頂上”，他們?cè)鴧⑴c涉及Arm全球業(yè)務(wù)的項(xiàng)目。ARM通過(guò)一個(gè)名為“全球服務(wù)”的部門，把支持中國(guó)客戶的工作外包給了ARM中國(guó)，該部門一度擁有約200名員工。ARM在一份聲明中回應(yīng)稱：“為確保中國(guó)軟件生態(tài)系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮Arm性能和功能的最大優(yōu)勢(shì)，Arm正在重組其在中國(guó)的軟件工程資源，將重點(diǎn)放在對(duì)本地開發(fā)
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明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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英特爾 Emerald Rapids 至強(qiáng)處理器 Die Shot 圖和性能指標(biāo)曝光

IT之家 12 月 6 日消息，消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特爾文檔，分享了關(guān)于 Emerald Rapids 處理器的更多信息。英特爾計(jì)劃 12 月 14 日推出代號(hào)為 Emerald Rapids 的第 5 代至強(qiáng)處理器，使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平臺(tái)。Die-shot 圖曝光英特爾在這份文檔中介紹了 Emerald Rapids 處理器，采用 Intel 7 工藝生產(chǎn)。Emerald Rapids 處理器配備 Raptor Cove 核心，每次
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Arm Tech Symposia 2023年度技術(shù)大會(huì)圓滿舉辦

以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區(qū)七座城市活動(dòng)的收官之站，Arm Tech Symposia 中國(guó)站暌違三年再次回歸線下，與生態(tài)伙伴展開面對(duì)面的交流。國(guó)內(nèi)的三場(chǎng)活動(dòng)共計(jì)由 60 多位來(lái)自 Arm 及其生態(tài)伙伴的演講者帶來(lái)了超過(guò) 80 場(chǎng)的干貨演說(shuō)，總計(jì)吸引超過(guò)三千名業(yè)內(nèi)人士報(bào)名。Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)深圳、北京、上海現(xiàn)場(chǎng)Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有A
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龍芯3A6000:差距依舊存在，但是我們還在前進(jìn)

前言 2002年8月10日，“龍芯1號(hào)”研制成功，填補(bǔ)了我國(guó)在處理器領(lǐng)域的空白，龍芯用成績(jī)回答了“要不要研制通用CPU”的問(wèn)題。2005年，“龍芯2號(hào)”研制成功，龍芯回答了“中國(guó)有沒(méi)有能力研制通用處理器”的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了跨越式創(chuàng)新。2006年，龍芯開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，成立了龍芯公司，致力于將龍芯處理器推向市場(chǎng)。同年，龍芯三號(hào)問(wèn)世，它是一款64位處理器，具有更高的性能和更低的功耗。而如今龍芯已經(jīng)走過(guò)了20多年的歲月，而就在最近（2023年11月28日），龍芯發(fā)布了其最新一代桌面級(jí)CPU 龍芯 3A6
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是的，你可能擁有太多的CPU核心 - Ampere的192核芯片在ARM64 Linux內(nèi)核中引發(fā)問(wèn)題，公司請(qǐng)求提高核心數(shù)量支持

Ampere公司推出的新型AmpereOne數(shù)據(jù)中心CPU擁有高達(dá)192個(gè)核心，但這么多核心引發(fā)了與Linux支持相關(guān)的一些困擾。據(jù)Phoronix報(bào)道，Ampere的新CPU核心數(shù)量太多，以至于當(dāng)在單個(gè)服務(wù)器中安裝了兩個(gè)Ampere的192核芯片（總共384個(gè)核心）時(shí)，Linux不支持這些系統(tǒng)。目前，ARM64 Linux內(nèi)核僅支持256個(gè)核心或更少的系統(tǒng)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，Ampere提交了一個(gè)補(bǔ)丁，建議將Linux內(nèi)核核心限制提高到512，使用一種稱為“CPUMASK_OFFSTACK”的方法。這種
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國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)

11月28日，龍芯中科在北京發(fā)布我國(guó)自主研發(fā)的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500，并對(duì)外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計(jì)劃。3A6000通用CPU芯片龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品。其主頻達(dá)到2.5GHz，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核；集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、SM4等）應(yīng)用支持。根據(jù)中國(guó)電子
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龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器發(fā)布：四核 2.5GHz，對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿

IT之家 11 月 28 日消息，在今日上午的 2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)上，龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面通用處理器正式發(fā)布，擁有四個(gè)物理核 / 八個(gè)邏輯核，主頻 2.0-2.5GHz。據(jù)介紹，龍芯 3A6000 采用第四代 64 位微架構(gòu) LA664，實(shí)現(xiàn) SMT2 技術(shù)，支持雙通道 DDR4-3200 內(nèi)存，片內(nèi)集成安全可信模塊，支持安全啟動(dòng)和國(guó)密算法（SM2、SM3、SM4）等。龍芯 3A6000 突破了同時(shí)多線程（SMT）技術(shù)，支持 CPU 核心在同一時(shí)刻運(yùn)行多個(gè)線程，相
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龍芯首次開放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的 XL63 系列交換芯片

IT之家?11 月 24 日消息，龍芯中科宣布，近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯 CPU IP 的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片 XL63 系列研制成功并交付市場(chǎng)，現(xiàn)已形成近 20 款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。據(jù)介紹，該系列芯片包括 XL63111、XL63228 兩種型號(hào)，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著龍芯通
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