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解讀：為什么中國IC業(yè)市場由國外企業(yè)主導(dǎo)？
- 在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù) 數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)
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MCU：變與不變的哲學(xué)
- MCU或許是最讓原廠“愁腸百結(jié)”而又“欲罷不能”的IC產(chǎn)品了。一方面，MCU市場穩(wěn)步增長，應(yīng)用不斷拓寬，吸引老將新兵不斷征戰(zhàn)。就拿中國市場來看，據(jù)IHS研究顯示，2013年到2017年其年復(fù)合增長率將達(dá)到7.7%，從31億美元增長至45億美元。另一方面，ARM架構(gòu)成席卷之勢，多家大廠已經(jīng)放棄專有核而投入ARM懷抱，“百家爭鳴、一花獨(dú)放”可描述目前的MCU市場。MCU原廠不僅要著力尋求差異化，著力提供包括開發(fā)工具在內(nèi)的完整解決方案，
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ARM收購Sensinode 物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略繼續(xù)擴(kuò)張
- ARM當(dāng)下在移動(dòng)設(shè)備上的份額蒸蒸日上，但同時(shí)它在移動(dòng)之外的野心亦開始展露。ARM近日宣布了收購位于芬蘭的物聯(lián)網(wǎng)軟件公司SensinodeOy。此舉是為了尋求在手機(jī)和平板設(shè)備之外的擴(kuò)張。 當(dāng)下但凡你能聽到的手機(jī)/平板設(shè)備多基于ARM芯片——如蘋果、三星。去年ARM長期的掌門人WarrenEast退位時(shí)，他就表示公司的發(fā)展將非常注重長遠(yuǎn)的視角——意指“傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備”之外的汽車、電器、機(jī)器人等你所能想到的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Sensinod
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ARM收購Sensinode助力物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展
- ARM?日前宣布收購Sensinode Oy，該公司是一家提供物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)軟件技術(shù)的私營企業(yè)。Sensinode Oy領(lǐng)導(dǎo)了低成本、低功耗設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)6LoWPAN與CoAP的制定，并為IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA的標(biāo)準(zhǔn)化作出了重大貢獻(xiàn)。在這項(xiàng)收購后，ARM將繼續(xù)為客戶提供Sensinode商業(yè)化的NanoStack與NanoService產(chǎn)品。
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ARM宣布收購芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)商Sensinode
- 據(jù)美國科技博客TechCrunch報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布，該公司將收購芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)商Sensinode，但并未披露具體交易條款。ARM表示，收購?fù)瓿梢院?，將繼續(xù)向現(xiàn)有和新客戶銷售Sensinode NanoStack和NanoService產(chǎn)品。目前，ARM正謀求向智能手機(jī)和平板電腦芯片市場以外的領(lǐng)域發(fā)展。 去年，ARM宣布任職12年的CEO沃倫·伊斯特(Warren East)辭職，由公司總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)接任CEO一職。A
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全球最大IC市場徒有其表？國產(chǎn)難以替代進(jìn)口
- 在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)： 數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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AMD推出新型R系列多核CPU和獨(dú)立顯卡級AMD Radeon GPU捆綁產(chǎn)品
- AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計(jì)算平臺推出新型CPU產(chǎn)品，同時(shí)推出一套獨(dú)立顯卡級GPU促銷方案，旨在為嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)人員滿足各項(xiàng)苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產(chǎn)品選項(xiàng)包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)等需要高性能x86計(jì)算的應(yīng)用。為了滿足需要高性能x86計(jì)算和業(yè)界一流獨(dú)立顯卡的數(shù)字游戲和標(biāo)牌等應(yīng)用的高端視覺需求，AMD還會(huì)推出一套新的獨(dú)立顯卡級GPU促銷方案，為客戶同時(shí)提供CPU和獨(dú)立
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第八屆飛思卡爾智能車競賽哈工大揭幕（多圖）
- 8月23日，第八屆全國大學(xué)生“飛思卡爾”杯智能汽車競賽全國總決賽在涼爽的哈爾濱工業(yè)大學(xué)拉開帷幕，來自全國110所高校160多支隊(duì)伍殺出分八大賽區(qū)重圍，角逐競速賽的全國總決賽桂冠，同時(shí)還有26支學(xué)校的代表隊(duì)參加創(chuàng)意賽的爭奪。與此同時(shí)，今年首屆飛思卡爾杯智能汽車國際挑戰(zhàn)賽也落戶哈工大，來自八個(gè)國家和地區(qū)的冠軍隊(duì)伍將與中國區(qū)的冠軍隊(duì)伍競逐國際挑戰(zhàn)賽。 大賽主辦方，教育部高等學(xué)校自動(dòng)化專業(yè)教育指導(dǎo)委員會(huì)新任主任委員，清華大學(xué)周東華教授，哈爾濱工業(yè)大學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)，與飛思卡爾半導(dǎo)體公司CEO G
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中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見起色?
- 在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
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