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          富士通擴(kuò)充FM3系列至570款產(chǎn)品

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開(kāi)始提供樣片。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ARM  

          臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

          •   矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。   處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
          • 關(guān)鍵字: ARM  16納米  Cortex A50  

          基于嵌入式Linux的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)系統(tǒng)

          • 選用ARM11(S3C6410)處理器作為硬件平臺(tái),嵌入式Linux操作系統(tǒng)作為軟件平臺(tái),綜合運(yùn)動(dòng)圖像檢測(cè)的背景差分法和幀間差分法為算法,并與GSM模塊相結(jié)合,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種應(yīng)用于家居環(huán)境或私人辦公室無(wú)人值守的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)系統(tǒng)。提出了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總體方案,并詳細(xì)介紹了系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)流程,最后對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試。
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式Linux操作系統(tǒng)  ARM  運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)  幀間差分法  CSM  

          基于ARM的RFID門(mén)禁控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 在此主要介紹一種基于ARM的RFID智能門(mén)禁控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),系統(tǒng)由上位機(jī)和下位機(jī)兩部分組成。下位機(jī)以ARM-STM32F103VET6芯片為主控制單元,通過(guò)M102GPCV3模塊讀/寫(xiě)卡片信息,該模塊內(nèi)嵌MFRC522,采用13.56 MHz非接觸射頻技術(shù)進(jìn)行讀/寫(xiě)。上位機(jī)采用NySQL數(shù)據(jù)庫(kù)管理卡片信息,用Java Web頁(yè)面展示信息,用戶可登錄指定網(wǎng)站查看、修改信息。
          • 關(guān)鍵字: ARM  RFID  門(mén)禁系統(tǒng)  讀卡器  

          一種基于RFID技術(shù)嵌入式礦山安全監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 針對(duì)礦山的安全管理,設(shè)計(jì)一種基于RFID技術(shù)的礦山安全智能監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)采用MF RC500專用讀寫(xiě)芯片,以嵌入式處理器作為信號(hào)控制平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了礦山溫濕度、瓦斯檢測(cè)和定位監(jiān)測(cè)功能。
          • 關(guān)鍵字: RFID  STM32F103RBT6  ARM  nRF24L01  智能監(jiān)控  

          ARM一季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44%

          •   4月23日消息,據(jù)路透社報(bào)道,ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計(jì)財(cái)報(bào),由于美元的走高以及平板電腦、智能手機(jī)需求旺盛,該公司第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到1.363億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)測(cè)。   ARM在財(cái)報(bào)中宣布其第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到8940萬(wàn)英鎊(合1.363億美元),同比增長(zhǎng)44%的同時(shí)遠(yuǎn)超分析師7760萬(wàn)英鎊的預(yù)測(cè)。該公司第一財(cái)季營(yíng)收也增長(zhǎng)28%,達(dá)到1.703億英鎊(合2.639億美元)。   ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商,該公司營(yíng)收也主要以美元結(jié)算,而美元對(duì)英鎊的匯率自
          • 關(guān)鍵字: ARM  圖形處理器  芯片  

          ARM一季度稅前凈利9400萬(wàn)美元 營(yíng)收2.6億美元

          •   ARM第一季銷(xiāo)售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長(zhǎng)。蘋(píng)果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示,3月止一季度營(yíng)收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬(wàn)英磅(約9400萬(wàn)美元),同比增長(zhǎng) 31%。調(diào)整后稅前利潤(rùn)8940萬(wàn)英鎊(約合1.36億美元),同比增長(zhǎng)44%。一季度每股收益3.69便士,上年同期為2.71便士。    ?    ?   ARM稱,新設(shè)計(jì)一季度需求強(qiáng)勁,本季度一半的授權(quán)來(lái)
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理技術(shù)芯片  

          Altera宣布開(kāi)始提供Cyclone V SoC開(kāi)發(fā)套件

          • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布,開(kāi)始提供Cyclone? V SoC開(kāi)發(fā)套件,這一開(kāi)發(fā)平臺(tái)加速了硬件和軟件開(kāi)發(fā)人員的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。這一套件是與ARM合作開(kāi)發(fā)的,安裝了最近發(fā)布的ARM? Development Studio 5 (DS-5?) Altera?版工具包軟件,這是業(yè)界唯一的FPGA自適應(yīng)調(diào)試軟件,支持設(shè)計(jì)人員同時(shí)查看器件的處理器和FPGA部分。
          • 關(guān)鍵字: Altera  ARM  FPGA  嵌入式  

          英特爾CPU份額85.2%創(chuàng)10年新高

          •   4月23日消息,《巴倫周刊》撰文指出,雖然PC市場(chǎng)暗淡,但英特爾市場(chǎng)份額創(chuàng)近10年來(lái)新高,今年一季度達(dá)85.2%。4月19日,Mercury發(fā)布報(bào)告估計(jì),一季度微處理器市場(chǎng)份額英特爾環(huán)比增長(zhǎng)40個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn),達(dá)85.2%,這是2002年三季度份額達(dá)86.8%以來(lái)的新高,之所以增長(zhǎng)主要是臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)推動(dòng)的。   盡管一季度英特爾份額增長(zhǎng),我們?nèi)韵嘈庞⑻貭査峁┑南掳肽昙竟?jié)性增長(zhǎng)預(yù)期仍然過(guò)于樂(lè)觀,因?yàn)镻C環(huán)境疲軟、2013年二季度庫(kù)存增加。我們相信一致估計(jì)仍然有下調(diào)空間,從而維持英特爾股票“中性&
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  微處理器  

          手持式觸摸屏系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)

          • 摘要:觸摸屏在移動(dòng)設(shè)備中越來(lái)越受歡迎。但觸摸屏消耗的平均電流可能很大,從而會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)電池的電量快速耗盡。本文將主要探討以下內(nèi)容:功耗的基礎(chǔ)知識(shí)、影響功耗的不同因素以及為需要提供強(qiáng)大性能同時(shí)節(jié)省電池使用壽命的器件設(shè)計(jì)低功耗觸摸屏系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 觸摸屏  CMOS  CPU  201304  

          工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng):32位正挑戰(zhàn)8位單片機(jī)

          • 編者按:就在不久前,英飛凌針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費(fèi)類單片機(jī)家族——基于ARM Cortex-M0處理器,以8位價(jià)格提供32位性能。如今,市面上基于ARM核的單片機(jī)繁多,很多人擔(dān)心同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn),英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實(shí)現(xiàn)差異化的?……
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  單片機(jī)  ARM  201304  

          AMD冰火兩重天:CPU愁人 GPU喜人

          •   AMD又經(jīng)歷了一個(gè)艱難的季度,今年頭三個(gè)月收入僅為10.9億美元,營(yíng)業(yè)虧損9800萬(wàn)美元,凈虧損1.46億美元(每股19美分),這甚至比經(jīng)濟(jì)困難時(shí)期的2009年第一季度還要糟糕。   在兩大部門(mén)中,CPU為主的計(jì)算方案部門(mén)收入7.51億美元,環(huán)比下滑9%,主要是因?yàn)橄M(fèi)購(gòu)買(mǎi)環(huán)境低迷導(dǎo)致桌面、筆記本和芯片組產(chǎn)品出貨量偏低,但是3900萬(wàn)美元的營(yíng)業(yè)虧損比上個(gè)季度的3.23億美元好多了,當(dāng)時(shí)有一筆因?yàn)镚lobalFoundries而賠進(jìn)去的2.73億美元。   AMD消費(fèi)級(jí)處理器平均售價(jià)環(huán)比有所增加,這
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  

          智能溫室環(huán)境測(cè)控系統(tǒng)專用CPU設(shè)計(jì)

          • 智能溫室是近年逐步發(fā)展起來(lái)的一種資源節(jié)約型高效農(nóng)業(yè)發(fā)展技術(shù),目前國(guó)內(nèi)大多以單片機(jī)、通用計(jì)算機(jī)作為溫室系統(tǒng)處理器,由于基于單因子和成本問(wèn)題,其智能化和效率有待提高。在此通過(guò)對(duì)目前智能溫室控制器的分析研究,提出并設(shè)計(jì)了一款16位的的單總線專用CPU,且專門(mén)針對(duì)于智能溫室測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算器和n個(gè)Comparray比較器,并使用VHDL語(yǔ)言在QuartusⅡ6.0中進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真。所以,該CPU不但具有通用CPU的基本特性,而且更具有在農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)領(lǐng)域的特殊性。
          • 關(guān)鍵字: CPU  智能溫室  環(huán)境  測(cè)控系統(tǒng)    

          長(zhǎng)城電腦創(chuàng)新產(chǎn)品閃耀中國(guó)電子信息博覽會(huì)展

          • 2013年4月10日,首屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)以“加快新一代信息技術(shù)發(fā)展,促進(jìn)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題,圍繞新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)展示了計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子和數(shù)字家庭,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、下一代網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)城電腦  云計(jì)算  CPU  

          微型鋰離子電池:雖然只有幾毫米 但充電速度卻提升了1000倍

          •   現(xiàn)在,電池成為了電子科技領(lǐng)域不可避開(kāi)的一個(gè)話題。遺憾的是,現(xiàn)在市場(chǎng)所掌握的電池技術(shù)無(wú)法跟上CPU、內(nèi)存以及顯卡快速的發(fā)展步伐,所以我們常常不得不為設(shè)備的續(xù)航能力而遭罪?,F(xiàn)在,由美國(guó)伊利諾伊大學(xué)的研究人員研發(fā)出的一種新型的鋰離子微型電池就可以幫助人們從這種苦楚中解脫出來(lái)。   據(jù)悉,由William P. King教授負(fù)責(zé)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一種厚度為當(dāng)下電池1/30、但充電速度卻可達(dá)到當(dāng)下電池1000倍的電池。據(jù)介紹,該種新型微型電池可形成一個(gè)3D微結(jié)構(gòu)的快速充電負(fù)電級(jí),當(dāng)將它跟擁有相類似設(shè)計(jì)工藝的正電級(jí)
          • 關(guān)鍵字: 微型鋰離子電池  CPU  
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          arm cpu介紹

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