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μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植
- μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植,摘要：Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架構(gòu)的低功耗處理器。在深入了解mu;COS-II工作原理和Cortex-M3特性的基礎(chǔ)上，給出了在STWl32F103ZE處理器上的詳細移植過程。將移植后的mu;C／OS-Ⅱ操作系統(tǒng)應(yīng)用于移
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
- 關(guān)鍵字： MIPS ASIC CPU
基于Linux-ARM平臺的3G無線設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 3G Linux 嵌入式系統(tǒng) 無線網(wǎng)卡 ARM
基于ARM7支持觸摸屏和實時操作系統(tǒng)的開發(fā)與應(yīng)用
- 摘要：本文介紹了μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)和μC/GUI在ARM7處理器上的移植方法，以及如何利用嵌入式操作系統(tǒng)進行應(yīng)用程序的開發(fā)和管理各種任務(wù)。重點討論了μC/OS-II實時操作系統(tǒng)的移植方法和μC/GUI的移植技術(shù)，并提供了一種簡單有效的去除觸摸屏抖動的方法;最后通過應(yīng)用實例對任務(wù)的劃分和界面的操作進行了說明。 關(guān)鍵詞：觸摸屏;μC/GUI;μC/OS-II;ARM7 概述 隨著信息技術(shù)的發(fā)展，支持圖形界面的觸摸操作和實時操作系統(tǒng)相結(jié)合
- 關(guān)鍵字： ARM 觸摸屏 μC/GUI 201009
Marvell推1.5GHz三核手機、平板處理器
- 就在今年，智能手機產(chǎn)品已經(jīng)開始普及使用1GHz處理器，芯片廠商們也在準備推出下一代雙核處理器。而Marvell則宣布將會推出更快的1.5GHz三核的系統(tǒng)級芯片， 并表示這款A(yù)RMADA 628芯片將會支持超低功耗，以延長智能手機和平板機的續(xù)航時間。 該芯片的設(shè)計靈感來自于混合動力汽車，ARMADA 628采用了不同頻率的核心來擔任不同的作用。這款芯片設(shè)計集成了兩個高性能對稱多處理內(nèi)核和一個超低功耗優(yōu)化的第三核心。ARMADA 628的優(yōu)勢就在于這個第三核心，它將用來支持用戶的日常任務(wù)，并進行系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： Marvell 三核 ARM
紐約時報：掘金物聯(lián)網(wǎng) ARM舉足輕重
- 威脅英特爾 ARM公司總部坐落于充滿詩情畫意的英國大學城劍橋鎮(zhèn)東南側(cè)。無論是只有三棟建筑的園區(qū)，還是周圍的環(huán)境，都很難讓人將這里與最新科技的發(fā)源地聯(lián)系起來。 但是當今世界出售的幾乎每一部手機都使用該公司所設(shè)計的低能耗芯片。而在下一次重大的技術(shù)革命中，ARM也將占據(jù)舉足輕重的地位。這就是所謂的物聯(lián)網(wǎng)，在這個網(wǎng)絡(luò)中，所有的日常事物都將內(nèi)置芯片，從而具備處理信息并與網(wǎng)絡(luò)交流的能力。 有些分析師認為，在后PC時代，英特爾那熟悉的廣告聲——嘣…&helli
- 關(guān)鍵字： ARM 芯片 物聯(lián)網(wǎng)
20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 封測 CPU
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