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ARM最新45nm 測試芯片實現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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英特爾中國研究院站在下一個十年的起點
- 國慶前兩周，美國《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國的技術(shù)革命》的文章，認(rèn)為中國是“世界歷史上最大規(guī)模技術(shù)變革的中心”，“歡迎來到世界下一個技術(shù)王朝”。幾乎與此同時，科技部也透露：我國已經(jīng)成為科學(xué)技術(shù)體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現(xiàn)的科學(xué)技術(shù)大國，將能夠?qū)崿F(xiàn)到2020年進入“創(chuàng)新型國家”行列的目標(biāo)。 國慶長假剛過，英特爾公司全球副總裁、首席技術(shù)官、高級院士兼英特爾研究院總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattne
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ARM和GlobalFoundries達成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
- ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器. 據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構(gòu)處理器普及的理想合作伙伴.” GlobalFoundri
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英特爾：為產(chǎn)業(yè)融合而重組
- 英特爾在2005年1月17日重組的4年之后，于2009年9月14日再次對其組織架構(gòu)大刀闊斧地進行了重組。 坊間著實對此熱議了一陣。從這些文章的標(biāo)題看，有就事論事說主要產(chǎn)品部門整合到英特爾架構(gòu)事業(yè)部的，也有說重組是為了給CEO歐德寧騰出時間專注企業(yè)戰(zhàn)略的，還有說是因為中國讀者熟悉的基辛格離職去了EMC的，而筆者發(fā)現(xiàn)最多而又最離譜的文章標(biāo)題是《英特爾重組 為物色CEO接班人做準(zhǔn)備》。 西方現(xiàn)代管理制度強調(diào)的是因事用人，而因人設(shè)事最為忌諱。事實上，英特爾自創(chuàng)始以來，從諾伊斯到摩爾再到貝瑞特直到現(xiàn)
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ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播
- ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發(fā)性成長，對于這個新市場而言，能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化，ARM開發(fā)了mbed，這是業(yè)界第一款用于對基于微控制器的系統(tǒng)進行快速、低風(fēng)險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發(fā)布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。 此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單
- 據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義. 報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節(jié)不愿置評. 業(yè)界預(yù)估
- 關(guān)鍵字： 臺積電 GPU Atom CPU
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