arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

多核與多執(zhí)行緒的嵌入式系統(tǒng)解決方案

在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執(zhí)行緒技術(shù)，的確能帶來諸多效益，尤其是改進(jìn)系統(tǒng)效能方面最為明顯。　　盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn)，使其不失為良好的解決方案。　　應(yīng)用決定多核或多緒　　多核心與多執(zhí)行緒在效能表現(xiàn)上有其幫助，但是效能與這些技術(shù)的內(nèi)建其實(shí)并沒有絕對(duì)關(guān)系，會(huì)造成這樣的原因主要是應(yīng)用環(huán)境的需求。以手機(jī)為例，整合于手機(jī)內(nèi)的SoC芯片雖然是屬于多核心架構(gòu)的一環(huán)，但
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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運(yùn)算能力不斷增強(qiáng)，在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)（Software Peripherals）。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設(shè)備的功能，真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來了極大的靈活性，不但使系統(tǒng)體積變得更小，而且使系統(tǒng)的升級(jí)換代變得更為方便，從而真正實(shí)現(xiàn)SOC。　　本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計(jì)思想以及在開發(fā)過程中應(yīng)注意的事項(xiàng)，并結(jié)合一個(gè)嵌入式系統(tǒng)，分析軟外設(shè)對(duì)系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計(jì)合理化。　　一介紹　
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擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時(shí)間

驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí)，驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具，使驗(yàn)證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術(shù)中很多基于動(dòng)態(tài)仿真，并依靠電路操作來發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問題，因此設(shè)計(jì)者仍面臨為設(shè)計(jì)創(chuàng)建激勵(lì)的問題。　　設(shè)計(jì)者可以使用運(yùn)行在處理器上的固件作為驗(yàn)證仿真激勵(lì)的一部分，這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵(lì)相比，固件作為激勵(lì)速度更快，并且更容易創(chuàng)建
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ARM基礎(chǔ)知識(shí)連載（1）

ARM處理器共有37個(gè)寄存器。其中包括： **31個(gè)通用寄存器，包括程序計(jì)數(shù)器（PC）在內(nèi)。這些寄存器都是32位寄存器。 **6個(gè)狀態(tài)寄存器。這些寄存器都是32位寄存器。 ARM處理器共有7種不同的處理器模式，每一種模式中都有一組相應(yīng)的寄存器組。在任何時(shí)刻，可見的寄存器包括15個(gè)通用寄存器（R0-R14）,一個(gè)或兩個(gè)狀態(tài)寄存器及程序計(jì)數(shù)器（PC）。在所有的寄存器中，有些是各模式公用一個(gè)物理寄存器，有一些寄存器各模式擁有自己獨(dú)立的物理寄存器。 ****************************
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ARM基礎(chǔ)知識(shí)連載（2）

*************************************************************** 程序狀態(tài)寄存器 ***************************************************************CPSR(當(dāng)前程序狀態(tài)寄存器)在任何處理器模式下被訪問。它包含了條件標(biāo)志位、中斷禁止位、當(dāng)前處理器模式標(biāo)志以及其他的一些控制和狀態(tài)位。每一種處理器模式下都有一個(gè)專用的物理狀態(tài)寄存器，稱為SPSR（備份程序狀態(tài)寄存器）。當(dāng)特定的異常中
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ARM基礎(chǔ)知識(shí)連載（3）

在ARM體系中通常有以下3種方式控制程序的執(zhí)行流程： **在正常執(zhí)行過程中，每執(zhí)行一條ARM指令，程序計(jì)數(shù)器(PC)的值加4個(gè)字節(jié)；每執(zhí)行一條Thumb指令，程序計(jì)數(shù)器寄存器(PC)加2個(gè)字節(jié)。整個(gè)過程是按順序執(zhí)行。 **跳轉(zhuǎn)指令，程序可以跳轉(zhuǎn)到特定的地址標(biāo)號(hào)處執(zhí)行，或者跳轉(zhuǎn)到特定的子程序處執(zhí)行。其中,B指令用于執(zhí)行跳轉(zhuǎn)操作；BL指令在執(zhí)行跳轉(zhuǎn)操作同時(shí)，保存子程序的返回地址；BX指令在執(zhí)行跳轉(zhuǎn)操作同時(shí)，根據(jù)目標(biāo)地址為可以將程序切換到Thumb狀態(tài)；BLX指令執(zhí)行3個(gè)操作，跳轉(zhuǎn)到目標(biāo)地址處執(zhí)行，
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ARM基礎(chǔ)知識(shí)連載（5）

************************************************************* ARM編譯器支持的數(shù)據(jù)類型 ************************************************************數(shù)據(jù)類型長(zhǎng)度（位）對(duì)齊特性Char 8 &n
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ARM基礎(chǔ)知識(shí)連載（4）

在應(yīng)用程序中安裝異常中斷處理程序1.使用跳轉(zhuǎn)指令：可以在異常中斷對(duì)應(yīng)異常向量表中特定位置放置一條跳轉(zhuǎn)指令，直接跳轉(zhuǎn)到該異常中斷的處理程序。這種方法有一個(gè)缺點(diǎn)，即只能在32M空間范圍內(nèi)跳轉(zhuǎn)。2.使用數(shù)據(jù)讀取指令LDR：使用數(shù)據(jù)讀取指令LDR向程序計(jì)數(shù)器PC中直接賦值。這種方法分為兩步：先將異常中斷處理程序的絕對(duì)地址存放在存放在距離向量表4KB范圍內(nèi)的一個(gè)存儲(chǔ)單元中；再使用數(shù)據(jù)讀取指令LDR將該單元的內(nèi)容讀取到程序計(jì)數(shù)器PC中。 **在系統(tǒng)復(fù)位時(shí)安裝異常中斷處理程序**1.地址0x00處為ROM的情況&n
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ARM基礎(chǔ)知識(shí)連載（6）

***************************************************** ARM映像文件 ***************************************************** 1.ELF格式文件的結(jié)構(gòu) 1.1映像文件組成部分 **一個(gè)映像文件有一個(gè)或多個(gè)域組成**每個(gè)域包含一個(gè)或多個(gè)輸出段**每個(gè)輸出段包含一個(gè)或多個(gè)輸入段**各輸入段中包含了目標(biāo)文件中的代碼和數(shù)據(jù) 輸入段中包含了四類內(nèi)容：代碼、已經(jīng)初始化的數(shù)據(jù)、未經(jīng)初始化的存儲(chǔ)區(qū)域、內(nèi)
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ARM構(gòu)架在32位微控制器領(lǐng)域的應(yīng)用

摘要：　　在標(biāo)準(zhǔn)微控制器的世界中，ARM體系結(jié)構(gòu)在32位嵌入式RISC領(lǐng)域有著極大的影響力。就像在8位世界中8051的廣泛應(yīng)用一樣，在32位微控制器領(lǐng)域里ARM得到了特別的青睞，并幾乎成為了事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)鍵字：ARM；32位微控制器　　在標(biāo)準(zhǔn)微控制器的世界中，ARM體系結(jié)構(gòu)在32位嵌入式RISC領(lǐng)域有著極大的影響力。就像在8位世界中8051的廣泛應(yīng)用一樣，在32位微控制器領(lǐng)域里ARM得到了特別的青睞，并幾乎成為了事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。　　對(duì)系統(tǒng)性能需求的提高和嵌入式功能的發(fā)展是促
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ARM簡(jiǎn)介

ARM（Advanced RISC Machines）是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設(shè)計(jì)了大量高性能、廉價(jià)、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。技術(shù)具有性能高、成本低和能耗省的特點(diǎn)。適用于多種領(lǐng)域，比如嵌入控制、消費(fèi)/教育類多媒體、DSP和移動(dòng)式應(yīng)用等。　　ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，每個(gè)廠商得到的都是一套獨(dú)一無二的ARM相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。利用這種合伙關(guān)系，ARM很快成為許多全球性RISC標(biāo)準(zhǔn)的締造者。　　目
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基于DSP和ARM的音頻處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文闡述了由三者組成的音頻處理系統(tǒng)的硬件接口設(shè)計(jì)和軟件編程，提供了有效和實(shí)用的音頻處理系統(tǒng)方案。
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iPhone Q3后勢(shì)看好 8月再掀CPU價(jià)格戰(zhàn)

7月30日消息，在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對(duì)亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬部，遠(yuǎn)比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多，但仍是低于市場(chǎng)預(yù)期的50-70萬部。　　然而，蘋果宣稱，第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)

1 引言　　隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強(qiáng)，功耗越來越低，生產(chǎn)周期越來越短，這些都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門開始去設(shè)計(jì)ASIC，而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊，稱為核（core），或知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì)，效率大為提高。CPU 的IP
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DCS控制器中采用ARM處理器的冗余設(shè)計(jì)

在自動(dòng)化的許多領(lǐng)域，有效性的要求越來越高，因而對(duì)自動(dòng)化系統(tǒng)的容錯(cuò)水平的要求也變得越來越高，尤其在設(shè)備停機(jī)代價(jià)非常大的場(chǎng)合。為了滿足這些嚴(yán)格的要求，在DCS系統(tǒng)中通常采用冗余技術(shù)，這樣才能夠滿足這些領(lǐng)域所需要的安全性、可靠性和有效性的標(biāo)準(zhǔn)。　　在DCS控制系統(tǒng)中，分布處理單元是系統(tǒng)關(guān)鍵的部分。當(dāng)前這些分布處理單元的控制器往往是基于86系列CPU建構(gòu)的，這種架構(gòu)目前被廣泛采用。但是由于86系列分布處理單元的特點(diǎn)，導(dǎo)致現(xiàn)在的控制器處理單元存在很多的缺點(diǎn)，如放熱量大等。
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