arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來(lái)

汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其未來(lái)依托于動(dòng)態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng)，并可通過(guò)軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今，相較于一架僅包含1,500 萬(wàn)行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個(gè)數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)，這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV) 將緊密結(jié)合軟硬件，使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動(dòng)汽車功能的差異
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來(lái)AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無(wú)縫運(yùn)行人
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Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因

盡管英特爾在 7 月下旬認(rèn)識(shí)到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過(guò)安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個(gè)稱為 Vmin Shift Instability 的問(wèn)題，該問(wèn)題可能在四種情況下發(fā)生。該問(wèn)題源于 IA 內(nèi)核中的時(shí)鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導(dǎo)致時(shí)鐘占空比發(fā)生變化，導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問(wèn)題的四個(gè)關(guān)鍵操作條件，并通過(guò)各種微碼更新實(shí)施了緩解措施。首先，主板電
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)

9月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，里昂證券的最新報(bào)告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過(guò)去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計(jì)將有助于簡(jiǎn)化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護(hù)，并優(yōu)化運(yùn)算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研，采用插槽設(shè)計(jì)后，一個(gè)運(yùn)算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，其優(yōu)勢(shì)在于便于更換和升級(jí)處理器，簡(jiǎn)化主板制造并實(shí)現(xiàn)模塊化。
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如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理性能提升？為你揭曉背后功臣

Arm 架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)頭看漲。目前已有許多頭部云服務(wù)提供商和服務(wù)器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的服務(wù)器產(chǎn)品。Arm 架構(gòu)的服務(wù)器通常具備低功耗的特性，能帶來(lái)更優(yōu)異的能效比。在此前的文章中，針對(duì)搭載基于 Armv9 架構(gòu)的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實(shí)例，Arm 技術(shù)專家已在深度學(xué)習(xí)推理任務(wù) 、 Redis 性能驗(yàn)證等方面進(jìn)行了測(cè)試和比較分析。此次我們將聚焦數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，通過(guò)兩個(gè)實(shí)際案例，來(lái)探討不同云實(shí)例上 Apache Flin
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Arm 通過(guò)新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速?gòu)脑频竭叺娜斯ぶ悄埽?賦能開發(fā)者即刻實(shí)現(xiàn)性能提升

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）近期宣布通過(guò)將 Arm? Kleidi 技術(shù)集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，賦能新一代應(yīng)用在 Arm CPU 上運(yùn)行大語(yǔ)言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發(fā)者賦能技術(shù)和關(guān)鍵資源，旨在推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)棧中的技術(shù)協(xié)作和創(chuàng)新。通過(guò)這些重要進(jìn)展，Arm 致力于為任一 ML 技術(shù)棧的開發(fā)者提供更為順暢的體驗(yàn)。 Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部開發(fā)者技術(shù)副總裁 Alex Spinelli 表示：“Arm 正與領(lǐng)先的云服
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消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來(lái)數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問(wèn)合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對(duì)其的收購(gòu)興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官，也是 O
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Arm 上市一周年亮點(diǎn)回顧，持續(xù)賦能計(jì)算的未來(lái)

正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當(dāng)日所言，“IPO 只是一個(gè)瞬間”，在基于 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)充滿了巨大的機(jī)遇。自 2023 年 9 月 14 日以來(lái)，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過(guò)去一年內(nèi)，Arm 為從基礎(chǔ)技術(shù)到軟件在內(nèi)的整個(gè)技術(shù)棧帶來(lái)了深遠(yuǎn)影響。通過(guò)高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢(shì)，我們助力行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復(fù)雜的計(jì)算挑戰(zhàn)。展望未來(lái)，基于我們技術(shù)的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來(lái)更多的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。變革性技術(shù)的根
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一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開端

AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級(jí)領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來(lái)，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號(hào)是1950X，Zen一代架構(gòu)，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗180W，售價(jià)8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級(jí)
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Arm為無(wú)處不在的AI奠定技術(shù)基礎(chǔ)

作為人工智能?(AI)?的創(chuàng)新基礎(chǔ)，眾多企業(yè)都在使用通用且應(yīng)用廣泛的?Arm?計(jì)算平臺(tái)。迄今為止，合作伙伴基于?Arm?架構(gòu)的芯片出貨量已超過(guò)?2,900?億顆。如今，Arm?已為各類技術(shù)領(lǐng)域的?AI?應(yīng)用提供支持，這也是為何?AI?的技術(shù)先行者們能夠基于?Arm?平臺(tái)快速創(chuàng)新的關(guān)鍵原因。無(wú)論是現(xiàn)在還是未來(lái)，Arm?平臺(tái)都是?AI&nbs
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蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺(tái)積電3nm制程

今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機(jī)中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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