aws iot core 文章進(jìn)入aws iot core技術(shù)社區(qū)

新冠肺炎疫情：應(yīng)用創(chuàng)投（Applied Ventures）助力生命科學(xué)企業(yè)，借力材料工程抗擊致命病毒

毫無疑問，材料工程是應(yīng)用材料公司的生命線。應(yīng)用材料公司擁有形成、塑造、調(diào)整、分析、聯(lián)結(jié)材料和設(shè)備的獨(dú)特能力，而這些對(duì)于推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。今天，在材料工程的幫助之下，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、大數(shù)據(jù)、人工智能行業(yè)都出現(xiàn)了新的芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)架構(gòu)，而在其它行業(yè)，材料工程也推動(dòng)了眾多創(chuàng)新。作為應(yīng)用材料公司旗下的風(fēng)投資本，應(yīng)用創(chuàng)投（Applied Ventures）正運(yùn)用其材料工程的專業(yè)知識(shí)，與生命科學(xué)等各個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)及早期企業(yè)進(jìn)行合作。隨著世界開始適應(yīng)新冠肺炎疫情的“新常態(tài)”，生命科學(xué)領(lǐng)域變得越來越重要。
關(guān)鍵字： IoT 新冠肺炎

2020年微控制器趨勢(shì)和機(jī)遇

多芯片模塊（MCU） / 共同封裝安全處理器 / 通信集成 – 安全挑戰(zhàn)當(dāng)用戶信用卡信息和設(shè)施暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)聯(lián)接，邊緣和嵌入式處理的安全性成為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的主要影響因素?？梢圆扇《喾N方法來增強(qiáng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)環(huán)境中的安全性，但是沒有一種方法是萬無一失的。歷史表明，安全分層是保護(hù)有價(jià)值的信息或資產(chǎn)的最佳方法。Fortress和castle設(shè)計(jì)是安全分層的絕佳示例，隨著他人接近有價(jià)值的物品，安全性會(huì)提高。眾所周知的發(fā)生在2013年美國(guó)一家全國(guó)零售連鎖店的數(shù)據(jù)泄露案件中，黑客入侵其中一家商店的HVAC系統(tǒng)中的We
關(guān)鍵字： I-IoT 微控制器

貿(mào)澤電子開售NXP i.MX RT106L和RT106F處理器

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日起開售NXP? Semiconductors的?i.MX RT106L?和?i.MX RT106F?跨界處理器。這是兩款專門針對(duì)特定解決方案設(shè)計(jì)的EdgeReady?器件，搭載Arm? Cortex?-M7核心的高級(jí)實(shí)現(xiàn)，運(yùn)行頻率可達(dá)600MHz，分別適用于在各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 和智能?
關(guān)鍵字： IoT 處理器

不想再依賴AWS谷歌？蘋果公司聘請(qǐng)多位云計(jì)算技術(shù)大牛

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在過去幾個(gè)月里，蘋果公司聘請(qǐng)了一些云計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)秀人才。據(jù)外媒報(bào)道，近幾個(gè)月來，蘋果公司已經(jīng)從亞馬遜云服務(wù)（AWS）、谷歌、Docker等公司那挖來了幾位在云計(jì)算領(lǐng)域很有經(jīng)驗(yàn)的軟件工程師。這些新員工包括：前Docker工程師、容器（Containers）技術(shù)的創(chuàng)造者邁克爾·克羅斯比（Michael Crosby）；前谷歌員工弗朗西斯卡·坎波伊（Francesc Campoy）；AWS前工程師阿倫·古普塔（Arun Gupta）；AWS的另一名前員工馬克西姆·帕夫倫科（Maksym Pavl
關(guān)鍵字： AWS 谷歌蘋果

Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
關(guān)鍵字： Dialog Wi-Fi SoC IoT

12億連接數(shù)、NB-IoT+Cat1覆蓋擴(kuò)大！物聯(lián)網(wǎng)相關(guān) 工信部這份文件信息量爆棚

機(jī)構(gòu)指出,長(zhǎng)期看好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,尤其是NB-IoT,2-3年內(nèi)將承接運(yùn)營(yíng)商2G/3G退網(wǎng)帶來的需求轉(zhuǎn)移。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》(上海,研究員何律衡)訊,7日,工信部印發(fā)關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知,要求到2020年底,NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)縣級(jí)以上城市主城區(qū)普遍覆蓋,重點(diǎn)區(qū)域深度覆蓋;移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億;推動(dòng)NB-IoT模組價(jià)格與2G模組趨同,引導(dǎo)新增物聯(lián)網(wǎng)終端向NB-IoT和Cat1遷移;打造一批NB-IoT應(yīng)用標(biāo)桿工程和NB-IoT百萬級(jí)連接規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景。《通知》指出,要推動(dòng)2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字： NB-IoT+Cat1

匯頂科技發(fā)布財(cái)報(bào) 踐行長(zhǎng)期多線布局

悉數(shù)2019年最紅的半導(dǎo)體公司，匯頂科技當(dāng)之無愧，不管是屏下指紋的統(tǒng)治性優(yōu)勢(shì)，還是市值飆升至近1400億，都足夠成為中國(guó)IC設(shè)計(jì)新勢(shì)力的代表。近日，匯頂科技發(fā)布了2019年年報(bào)和2020年一季度季報(bào)，從中我們能夠解讀出這支千億市值芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的未來發(fā)展布局。在年報(bào)交流會(huì)上，匯頂科技給出了支撐千億市值背后的亮麗財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2019年公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.7億元，較2018年37.2億元同比增長(zhǎng)74.0%；實(shí)現(xiàn)毛利39.1億元，較2018年19.4億元同比增長(zhǎng)101.3%；全年綜合毛利率60.4
關(guān)鍵字：匯頂科技屏下指紋 5G IoT

英特爾稱Core i9-10900K是“世界上最快的游戲處理器”

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾發(fā)布第10代酷睿桌面級(jí)Comet Lake系列處理器，并稱其中頂級(jí)的Core i9-10900K處理器是“世界上最快的游戲處理器”。
關(guān)鍵字：英特爾 Core i9-10900K 處理器

貿(mào)澤電子備貨Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654入門套件

專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日將開始備貨Laird Connectivity的Sentrius???IG60-BL654和BT510入門套件?。該套件采用了Laird Connectivity不斷成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系列中的無線物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)新產(chǎn)品，能夠安全、可靠地將支持藍(lán)牙的傳感器連接到云。通過這種方式，只需花費(fèi)幾分鐘時(shí)間，即可輕松提供啟動(dòng)無線?物聯(lián)網(wǎng)&n
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 AWS

一文讀懂：什么是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)？

IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱；微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
關(guān)鍵字： IoT IIoT 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

TCL格創(chuàng)東智發(fā)起Innovate for Care活動(dòng) 倡議科技創(chuàng)新保護(hù)地球

TCL格創(chuàng)東智“技術(shù)創(chuàng)新?關(guān)愛地球”(Innovate For Care)地球日活動(dòng),倡議數(shù)字科技企業(yè)運(yùn)用IoT、大數(shù)據(jù)、AI等新興技術(shù)研發(fā)節(jié)能創(chuàng)新方案、生產(chǎn)制造企業(yè)積極應(yīng)用節(jié)能減耗的數(shù)字化方案,聯(lián)合實(shí)現(xiàn)用科技保護(hù)地球的愿景。格創(chuàng)東智發(fā)起技術(shù)創(chuàng)新關(guān)愛地球(Innovate For Care)倡議活動(dòng)每年4月22日的世界地球日發(fā)起于1970年,旨在提升公眾解決現(xiàn)有環(huán)境問題意識(shí),號(hào)召公眾通過綠色低碳的生活方式保護(hù)地球環(huán)境。此次契合世界地球日的“技術(shù)創(chuàng)新?關(guān)愛地球”(Innovate Fo
關(guān)鍵字： TCL IoT

Semtech和LoRaWAN生態(tài)伙伴推出基于LoRa的解決方案，優(yōu)化社區(qū)衛(wèi)生健康服務(wù)

領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商 Semtech公司宣布：其多家重要合作伙伴，包括中興克拉、慧聯(lián)無限、唯傳科技、躬遠(yuǎn)科技和瑞興恒方等，已將 Semtech的LoRa?器件和LoRaWAN?協(xié)議與阿里云智能和騰訊云開發(fā)的云平臺(tái)相結(jié)合，以便為處于隔離觀察期的人員（以下簡(jiǎn)稱隔離人員）
關(guān)鍵字： IoT 云監(jiān)控

Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開發(fā)

高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、藍(lán)牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開發(fā)下一代連接設(shè)備。SmartBond TINY模塊經(jīng)過優(yōu)化，顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設(shè)計(jì)和軟件有助于開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的連接設(shè)備，目標(biāo)針對(duì)下一代消費(fèi)類電子、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電等應(yīng)用。該模塊結(jié)合了兩個(gè)獨(dú)特的軟件特性，消除了傳統(tǒng)藍(lán)牙低功耗開發(fā)的復(fù)
關(guān)鍵字： BLE IoT

反思數(shù)字化轉(zhuǎn)型，展望未來十年

“數(shù)字化轉(zhuǎn)型”是當(dāng)今的一個(gè)熱門詞，但是它的新奇之處在哪里呢？那些在市場(chǎng)營(yíng)銷領(lǐng)域工作的人總是不斷地制造新趨勢(shì)和新想法，以便吸引人們的注意力?！皵?shù)字化轉(zhuǎn)型”這個(gè)詞語就是由他們催生的。事實(shí)上，自從第一臺(tái)計(jì)算機(jī)投入運(yùn)行并被用來執(zhí)行實(shí)際任務(wù)以來，我們就一直處在數(shù)字化轉(zhuǎn)型之中。但是，從某種意義上說，在最早的計(jì)算機(jī)房里看到的主要是“人”。而且，在那個(gè)時(shí)期，這里看到的大多數(shù)“人”都是女性，正如這張照片中您所看到的情景。這其實(shí)有些幽默意味，因?yàn)楝F(xiàn)在的計(jì)算機(jī)科學(xué)課堂似乎都是由男性主導(dǎo)的。毫無疑問，當(dāng)?shù)谝慌鷶?shù)字計(jì)算機(jī)投入使用時(shí)
關(guān)鍵字： AI IoT

英特爾推第10代Core H系列移動(dòng)處理器

移動(dòng)處理器龍頭英特爾(Intel)宣布，推出針對(duì)筆電與創(chuàng)作者市場(chǎng)的第10代Intel Core H系列移動(dòng)處理器，其性能不但超越了目前筆記型電腦的5GHz極限，讓游戲玩家和創(chuàng)作者可以享受桌機(jī)效能，隨處使用不受限制，另外還能針對(duì)游戲玩家最高提供性能44%，以及針對(duì)創(chuàng)作者最高提升33%的性能。英特爾指出，即日起就可以進(jìn)行相關(guān)終端產(chǎn)品的預(yù)定，并且在4月15日就能開始正式供貨。
關(guān)鍵字：英特爾 Core H 移動(dòng)處理器