bcd-270(ff4o) 文章 進入bcd-270(ff4o)技術(shù)社區(qū)
Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
- 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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Power Integrations與 BCD Semiconductor的專利訴訟達成和解
- 2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Power Integrations （納斯達克代號：POWI）今天宣布，公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據(jù)和解條件，BCD將接受美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項決議，即禁止BCD在美國生產(chǎn)和銷售此項訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷往美國市場的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶、分銷商和其它第三方提供有關(guān)此項決議的通告。
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BCD和PI就專利訴訟案達成和解
- ?? ?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD)是一家位于大中華區(qū)，首屈一指的模擬信號制造商（IDM），從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、工藝制造和銷售。 BCD日前與Power Integrations（簡稱PI） 就一項達成和解，雖然BCD并不認(rèn)為有侵犯PI之任何專利，并且PI于此訴訟中所主張之專利大都被美國商標(biāo)專利局撤銷；BCD出于商業(yè)原因之考慮，最終同意與PI達成和解。根據(jù)一項由美國聯(lián)邦法院所作出之和解裁定，
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半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進赴美IPO打退堂鼓
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進入谷底，這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。 《第一財經(jīng)日報》獲悉，原本有望登陸美國資本市場的上海BCD（新進）半導(dǎo)體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是，市場條件惡劣，時機不適宜。 2月中旬，這家本土著名模擬半導(dǎo)體器件供應(yīng)商曾對外透露，暫時延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場條件不合預(yù)期。 記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到，2月12日、6月30日兩天，新進半導(dǎo)體已兩次提交“登記撤銷請求”。 此前在1月底，新進
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待機調(diào)光模式的電荷泵背光驅(qū)動IC
- 小尺寸的LCD顯示模塊早已成為手持式數(shù)碼產(chǎn)品的重要組成部分，隨著消費者對視覺方面要求的提高，LCD顯示模塊的設(shè)計變得越來越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上顯示更多的信息并提高顯示質(zhì)量達到更好的視覺效果，成為眾多手持式數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計者的重點之一。除了提高LCD屏的分辨率、減小延遲時間以及在軟件上提升之外，LCD屏的背光設(shè)計也扮演著重要角色。 傳統(tǒng)設(shè)計中，小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作為背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4顆白色LED。為達到好的顯示效果，要求白色LED亮度
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愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器IC
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。 ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅(qū)動器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
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Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設(shè)備可同時用于乘用車應(yīng)用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護功能。 ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
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AP3012的應(yīng)用
- AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器，具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器，并具有內(nèi)部過壓保護OVP功能，其開關(guān)電流達到500mA，外形為SOT23-5封裝。 1、AP3012的性能參數(shù)： 輸入電壓范圍：2.6~16V； 關(guān)斷電流：1uA； 靜態(tài)電流：3.5mA； 開關(guān)電流：500mA； 開關(guān)頻率：1.5MHz； 過壓保護電壓：29V； 軟啟動時間：550uS； 反饋檢測電壓：1.25V，反饋端輸入
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BCD半導(dǎo)體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401
- BCD半導(dǎo)體（BCD Semiconductor Manufacturing Limited）日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401，該芯片具有高紋波抑制比，低壓差，低噪聲，高輸出電壓精度，電流消耗小等特性，因此能很好的適用于各種電池供電的設(shè)備中。通過電路使能端，可以獨立地開啟/關(guān)閉該電路任一通道的輸出，極大地降低功耗。 AP2401系列產(chǎn)品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內(nèi)置一個電壓基準(zhǔn)源，兩個誤差放大器，兩個電阻網(wǎng)絡(luò)設(shè)置輸出電壓。每一個通道
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BCD推出高壓霍爾開關(guān)電路AH278
- 日前，BCD半導(dǎo)體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅(qū)動能力的霍爾開關(guān)電路——AH278。該款芯片用于直流無刷馬達的電子切換，主要應(yīng)用在12V/24V 雙線圈無刷 DC 馬達或風(fēng)扇上，具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點。用該IC生產(chǎn)的馬達或風(fēng)扇主要應(yīng)用在電源和配電盤，通訊設(shè)施和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。 AH278的特殊設(shè)計和工藝技術(shù)可使它在寬電源電壓范圍內(nèi)工作。其內(nèi)部不僅有包括用于磁性檢測的霍爾電壓傳感器， 霍爾電壓放大器， 抑制開關(guān)遲滯
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BCD半導(dǎo)體推出5A LDO調(diào)節(jié)器
- BCD 半導(dǎo)體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器，在負(fù)載電流為 5A 時最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器，可用于電池充電器，開關(guān)電源后級調(diào)整以及用作為微處理器電源，桌上計算機和嵌入式處理器電源。 該產(chǎn)品內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。 這一系列產(chǎn)品還具有片上溫度限制特性。當(dāng)電路過載或環(huán)境溫度太高引起結(jié)溫過高時可以保護電路不受損害。 AZ1084&
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