- 數(shù)字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進外圍設(shè)備,通過CMOS處理技術(shù),DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP電路板設(shè)計的復(fù)雜性,并且同簡單的數(shù)字電路設(shè)計相比較,面臨更多相似的問題。
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DSP CPU CMOS 功耗
- 本文以LEGIC的CPU卡應(yīng)用方案——“卡中卡”為例,對CPU卡應(yīng)用中的加密算法進行了綜合性介紹,指出基于通用加密方法的CPU系統(tǒng)的安全性也存在一定的安全隱患。建議CPU卡應(yīng)用時選用通過安全認證(G
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COS CPU 讀卡器 密碼 一卡通
- 設(shè)計CPU需要很多技巧和努力。拿到一個CPU設(shè)計并降低其50%的動態(tài)功耗需要一系列特殊的技巧,這也是CPU設(shè)計人員漫長職業(yè)生涯的要取得的技能之一。在成功推出第一款PowerVR Rouge GPU的DOK后,Imagination和Synopsys展
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MIPS CPU 動態(tài)功耗
- 本文介紹了一種基于AM186EM處理器的地址空間優(yōu)化應(yīng)用,當系統(tǒng)需要處理器支持的最大容量內(nèi)存時,F(xiàn)LASH和外圍存儲器(例如雙口RAM等)可以共用處理器的選通信號,從而實現(xiàn)FLASH和外圍存儲器共用盡可能大的地址空間。同樣,當系統(tǒng)需要最大容量的FLASH時,內(nèi)存RAM和外圍存儲器可以共用處理器的
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AM186EM CPU 地址空間
- 三星電子策略長呼吁業(yè)界開發(fā)一種功耗與成本更低,又能將記憶體與處理功能更緊密結(jié)合的新元件…三星電子(Samsung Electronic)高層在一場于美國矽谷主辦的會議上透露,該公司研究人員正在開發(fā)一種新的運算技術(shù),可再一次提升資料中心的效能;此外有一家新創(chuàng)公司在同場會議上介紹了為穿戴式消費性裝置所開發(fā)的磁共振影像(magnetic resonance imaging,MRI)技術(shù)。
三星電子策略長Young Sohn表示,電腦應(yīng)該模仿人腦、混合記憶體并在大規(guī)模的平行網(wǎng)路中進行處理;
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三星 CPU
- 在嵌入式應(yīng)用中,使用RTOS的主要原因是為了提高系統(tǒng)的可靠性,其次是提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期。μC/OS-II是一個占先式實時多任務(wù)內(nèi)核,使用對
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寄存 指令 函數(shù) CPU
- 作為國內(nèi)芯片廠商的代表,威盛電子(以下簡稱“威盛”)不斷和英特爾、高通等海外廠商進行了激烈競爭。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,威盛不斷擴大著
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3G CPU Nano處理器
- 用GPU構(gòu)建的超級計算機,有望進入全球高性能計算機TOP500排行榜的前十位讓電腦能夠看見你我看見的世界?易如反掌。拿起相機拍張照片傳到電腦里,或
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AMD CPU GPU
- 雖然2009年對很多企業(yè)仍不是個好年景,卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業(yè),做為業(yè)內(nèi)首個可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商,其優(yōu)勢日漸凸顯;
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AMD CPU GPU 芯片組
- 從最初的SATA SSD,到PCI-Express SSD再到現(xiàn)在M.2 SSD,存儲速度的性能發(fā)生了顛覆性的變化,可以用飛來形容,同時近些年來TLC閃存大面積應(yīng)用,成本降低,
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手機處理器 SSD CPU 三星
- 據(jù)國外媒體報道,在即將過去的2009年,盡管經(jīng)濟相對低迷,但全球處理器市場并不平靜,AMD分拆制造工廠,英特爾被歐盟重罰等等,以下為今年處理器
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AMD CPU
- AMD公司CEO梅德克今日對媒體表示,因為與英特爾訴訟案件和解,有了更公平的競爭環(huán)境,所以AMD將會在金融危機的背景下逆勢上揚,在談及英特爾12億美
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AMD CPU
- 一個處理器(CPU)最多能有幾個核,雙核、四核還是八核?一家硅谷小公司給出的最新答案是:100個。這家名為Tilera的公司本月推出的一款處理器產(chǎn)品震驚
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英特爾 CPU 多核
- 之前根據(jù)一份泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖顯示,超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來,現(xiàn)在我們知道這些信息是真實的。在舊金山游戲開發(fā)者大會上,消
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14nm Broadwell CPU
- 伴隨以“AlphaGo”為代表的人工智能熱潮的興起,支撐人工智能、機器視覺、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術(shù)快速發(fā)展的新一代處理器“CPU+”正在迅速升溫,已經(jīng)成為當前全球半導(dǎo)體與電子信息領(lǐng)域的最新熱點。8月22日,以“擁抱CPU+時代”為主題的“2016年全球異構(gòu)計算HSA峰會”在北京亦莊隆重開幕。峰會由全球很極具影響力的新一代異構(gòu)處理器國際標準化聯(lián)盟——全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)協(xié)會和中
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CPU HSA
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