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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片
- 據(jù)英國金融時(shí)報(bào)報(bào)道，亞馬遜的云計(jì)算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
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NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布，賦能計(jì)算新時(shí)代
- ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運(yùn)行成本和能耗降低多達(dá)25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)輔助藥物設(shè)計(jì)和量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計(jì)算新時(shí)代。
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NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式AI超級計(jì)算
- NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計(jì)算機(jī)?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計(jì)算機(jī)可以用于處理萬億參數(shù)模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的持續(xù)運(yùn)行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機(jī)架級擴(kuò)展架構(gòu)，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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英偉達(dá)下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計(jì)劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)MT.co.kr報(bào)道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達(dá)就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達(dá)到要求，合同就只是時(shí)間問題?！睋?jù)
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3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光
- 近日，在Arete技術(shù)大會上，NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認(rèn)了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺積電協(xié)作，致力于采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看，當(dāng)前的Hopper的計(jì)算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會更加強(qiáng)力。稍稍遺憾的是，到底RTX 5
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