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藍牙技術(shù)聯(lián)盟加速推出全新藍牙4.0版本應(yīng)用產(chǎn)品
- 藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)近日宣布支持藍牙4.0版本的藍牙體溫計和心率監(jiān)測器產(chǎn)品即將面世。剛獲批準(zhǔn)的藍牙4.0版本健康體溫計配置文件及心率監(jiān)測器配置文件(Profile)推動了藍牙體溫計和心率監(jiān)測器產(chǎn)品的發(fā)展進程，并開啟了新一代在醫(yī)療和健身領(lǐng)域無線監(jiān)測設(shè)備的新紀(jì)元。目前有3M、A&D、Nonin(燕牌)及歐姆龍(Omron)等領(lǐng)先制造商在保健及醫(yī)療裝置市場的藍牙產(chǎn)品已超過4,000萬件，未來這些全新問世的無線裝置將進一步為市場增添動力。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)麥弗利博士(M
- 關(guān)鍵字： bluetooth 醫(yī)療電子
CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語音增強軟件
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及移動音頻前端DSP技術(shù)開發(fā)商與授權(quán)廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設(shè)計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應(yīng)用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場的終端和基站設(shè)備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標(biāo)準(zhǔn)?！?/li>
- 關(guān)鍵字： CEVA LTE
CEVA攜手NEC卡西歐移動通信開發(fā)未來技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準(zhǔn)下一代無線基帶標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標(biāo)性能和系統(tǒng)布局。
- 關(guān)鍵字： CEVA 無線基帶
CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認證
- 所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計的性能及兼容性 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設(shè)計流程，大幅縮短
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP SIP
CEVA 在全球DSP授權(quán)市場占據(jù)78%份額
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機構(gòu)The Linley Group評為2009年全球DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動和無線半導(dǎo)體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報告。 The Linle
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323
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