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CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)
- CEVA公司宣布推出以廣泛應用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) -- CEVA-TeakLite-III™。這個功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite™內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語音 (VoIP) 和便攜式音頻設備等要求嚴苛的應用提供更高的性能和更低的功耗。 與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進的音
- 關(guān)鍵字： CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 單片機 嵌入式系統(tǒng)
CEVA推出32位處理功能CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)
- CEVA推出以廣泛應用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) -- CEVA-TeakLite-III。這個功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語音 (VoIP) 和便攜式音頻設備等要求嚴苛的應用提供更高的性能和更低的功耗。 與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進的音頻標準如 Dolby Digital Plu
- 關(guān)鍵字： 32位 CEVA DSP架構(gòu)
CEVA擴展其連接產(chǎn)品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
- CEVA公司宣布特為藍牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案，為芯片設計人員提供增強的數(shù)據(jù)速率 (EDR) 性能，以便在消費或汽車集成電路中嵌入藍牙。利用公司經(jīng)硅片認可 (silicon-proven) 和全面認證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍牙無線電芯片和操作系統(tǒng)的選擇帶來高度的靈活性。這種
- 關(guān)鍵字： BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通訊 網(wǎng)絡 無線
DigiBee與CEVA攜手開發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案
- CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專有架構(gòu)為基礎(chǔ)，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA于IIC China 2007展示CEVA Mobile-Media解決方案
- 在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會上，參觀者將可在展臺上 (北京展臺編號C16；上海展臺編號4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專業(yè)向無線、消費者和多媒體應用提供創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商。 屆時，參觀者將有機會與CEVA的技術(shù)專家會面，并且通過互動性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設計中提供真
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K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業(yè)向半導體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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