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          晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

          •         1位伊朗人30多年前獨(dú)自來到美國柏克萊大學(xué)念書,自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想,前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司,而第6家公司InvenSense在其正式開張前,就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干,開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營運(yùn)模式,如今看來他對(duì)了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是,
          • 關(guān)鍵字: MEMS  IC  晶圓  CMOS  

          CMOS 集成電路使用時(shí)的技術(shù)要求

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: CMOS  集成電路  二極管  

          3G中的CMOS基RF集成(05-100)

          •   用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 3G  CMOS  RF  

          德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營

          •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗,充分滿足各種移動(dòng)性能需求         2009年2月18日,北京訊         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品,可充分滿足
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  

          SEMI發(fā)布五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)――包含光伏硅材料檢測(cè)方法

          •         SEMI日前發(fā)布了五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),涉及半導(dǎo)體、MEMS以及光伏制造產(chǎn)業(yè),由設(shè)備及材料供應(yīng)商、SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目小組等的技術(shù)專家共同制定而成。         此次新標(biāo)準(zhǔn)包含了對(duì)于光伏硅原料的檢測(cè)方法。SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)James Amano,表示,“隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,SEMI已就光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建了一套標(biāo)準(zhǔn)體系。相信新標(biāo)準(zhǔn)的建立對(duì)于設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 光伏硅  半導(dǎo)體  MEMS  光伏  

          Multitest具有成本效益的MEMS測(cè)試模塊獲得新訂單

          • ??????? Multitest宣布,最近新收到一份來自國際領(lǐng)先的汽車電子IDM的訂單,用于MEMS模塊的磁阻測(cè)試。訂單的簽訂主要由于客戶對(duì)不斷降低測(cè)試成本的需求。 ??????? 該系統(tǒng)是Multitest的臺(tái)式高速重力分選機(jī)MT99xx,它是一個(gè)八進(jìn)制的定位系統(tǒng)。它使得用戶獲得更短的測(cè)試時(shí)間和并行測(cè)試能力。 ????&
          • 關(guān)鍵字: Multitest  MEMS  高速  

          多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

          • “單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
          • 關(guān)鍵字: 單芯片手機(jī)  SoC  SiP  CMOS  

          2009年大陸晶圓代工廠搶攻臺(tái)系MEMS訂單

          •   對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng),不僅臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣,就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注,臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司透露,繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后,再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。   近期大陸方正集團(tuán)旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司,希望臺(tái)廠可以前往方正微電子投片,凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場(chǎng)動(dòng)作愈趨積極。   盡管全球晶圓代工大廠臺(tái)積電及聯(lián)電均對(duì)目前晶圓代工市場(chǎng)仍持相對(duì)保守態(tài)度,不過,各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績,力抗金
          • 關(guān)鍵字: MEMS  晶圓代工  

          新日本無線開發(fā)出雙電路低噪聲CMOS單電源運(yùn)算放大器

          • 新日本無線開發(fā)完成了雙電路低噪聲CMOS單電源軌至軌輸出運(yùn)算放大器NJU7029,該產(chǎn)品最適用于加速度傳感器、震蕩傳感器和光傳感器的信號(hào)處理。 NJU7029是雙電路CMOS運(yùn)算放大器,實(shí)現(xiàn)了低噪聲(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益寬帶(3MHz)、低電壓工作(2.2V~5.5V),并且具有輸入偏置電流為1pA(typ.)的高輸入阻抗特性,即便是加速度、震蕩、光等各種傳感器的微小輸入信號(hào)也能準(zhǔn)確地放大。 NJU7029具有軌至軌輸出特性,實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 新日本無線  運(yùn)算放大器  CMOS  低噪聲  

          MEMS市場(chǎng)加速回暖 3C應(yīng)用領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

          •   2007年蘋果iPhone手機(jī)、任天堂Wii游戲機(jī)火爆銷售一度轟動(dòng)業(yè)界,這其中,MEMS加速度傳感器功不可沒,它所帶來的全新使用體驗(yàn)以及獨(dú)特人機(jī)交互方式不僅造就了產(chǎn)品本身的巨大成功,更是給日趨同質(zhì)化的電子整機(jī)市場(chǎng)注入了新鮮血液。這也使得近三年我國整體MEMS市場(chǎng)得以迅速引爆,市場(chǎng)亦得以豐收。然而,經(jīng)歷過這一輪幾近瘋狂的增長后,2008年,在全球金融危機(jī)導(dǎo)致我國電子整機(jī)產(chǎn)量出貨量下降的作用下,MEMS市場(chǎng)也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應(yīng)該急速發(fā)展的市場(chǎng)也因此提前進(jìn)入理性增長前的調(diào)整期,MEM
          • 關(guān)鍵字: MEMS  加速度計(jì)  

          基于CPLD的高幀頻CMoS相機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

          • 依據(jù)Micon公司MI―MVl3型高幀頻互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器驅(qū)動(dòng)控制時(shí)序關(guān)系,設(shè)計(jì)了高幀頻相機(jī)驅(qū)動(dòng)控制時(shí)序。選用Actel公司復(fù)雜的可編程邏輯器件及其開發(fā)系統(tǒng),并利用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)時(shí)序及控制時(shí)序。實(shí)驗(yàn)表明,設(shè)計(jì)的控制驅(qū)動(dòng)時(shí)序完全能滿足圖像傳感器的要求。
          • 關(guān)鍵字: CPLD  CMoS    相機(jī)    

          解析Microvision單鏡面MEMS芯片技術(shù)

          富士通開發(fā)出適用于功率放大器的CMOS邏輯高壓晶體管

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: CMOS  富士通  WiMAX  

          低功耗低噪聲CMOS放大器設(shè)計(jì)與優(yōu)化

          • 分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結(jié)構(gòu)的低噪聲放大器LNA技術(shù):實(shí)現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術(shù)并在功耗約束下同時(shí)實(shí)現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術(shù)。針對(duì)其固有不足,提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法。
          • 關(guān)鍵字: CMOS  低功耗  低噪聲  放大器設(shè)計(jì)    

          你們家MEMS了嗎?MEMS已成為半導(dǎo)體業(yè)的全民運(yùn)動(dòng)

          •   近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱,無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠,就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商,也一頭栽進(jìn)MEMS世界,甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句,你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說,已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!   之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場(chǎng),主要垂涎其高速成長的商機(jī),MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值,至2010年將突破百億美元大關(guān)達(dá)115億美元,如國際IDM大廠ADI、FreeScale、
          • 關(guān)鍵字: MEMS  半導(dǎo)體  
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          cmos-mems介紹

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