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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> com express compact

          研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

          • 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力,正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署,市場(chǎng)發(fā)展快速,5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833,具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口,助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
          • 關(guān)鍵字: 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM Express  網(wǎng)絡(luò)通信  路測(cè)設(shè)備  

          凌華科技推出每瓦效能為同等級(jí)最高的 COM-Express Type 7模塊

          • COM-Express Type 7模塊采用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器,具備多達(dá)8個(gè) 核心并整合2個(gè)10G 以太網(wǎng)絡(luò),提供極端溫度支持選項(xiàng),適合各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情境。凌華邊緣運(yùn)算解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)品牌凌華科技宣布推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模塊Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7模塊搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM(ECC/非 ECC),帶來(lái)優(yōu)異回應(yīng)速度,以及同等級(jí)中最高每瓦效能和成本效益,是執(zhí)行
          • 關(guān)鍵字: 凌華科技  COM-Express  網(wǎng)絡(luò)  

          PCI-Express總線接口的布線規(guī)則

          • PCIE是一種典型的串行總線,本文是針對(duì)PCI-E接口的布線規(guī)則,這些規(guī)則是很多芯片廠商的設(shè)計(jì)指導(dǎo),也是很多老工程師耳熟能詳?shù)慕鹂朴衤?。PCIE是一種典型的串行總線,本文是針對(duì)PCI-E接口的布線規(guī)則,這些規(guī)則是很多芯片廠商的設(shè)計(jì)指導(dǎo),也是很多老工程師耳熟能詳?shù)慕鹂朴衤伞?. 阻抗要求PCI-Express的接口走線阻抗在4層或6層板時(shí)必須保持100ohm差分。2.線寬和線距通過(guò)阻抗計(jì)算軟件,結(jié)合PCB疊層情況,計(jì)算出合理的走線線寬和線距。比如,微帶線情況下,差分線的寬度為5mil,差分對(duì)中2條走線的間距
          • 關(guān)鍵字: PCI  Express  

          PCI Express 6.0:為下一代數(shù)據(jù)中心帶來(lái)前所未有的性能

          • 作者:Matt Jones,Rambus接口IP戰(zhàn)略營(yíng)銷副總裁近二十年來(lái),PCI Express?(PCIe?)規(guī)范一直是計(jì)算領(lǐng)域的首選互連標(biāo)準(zhǔn)。從2010年發(fā)布的PCIe 3.0開(kāi)始,每一代新標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)傳輸速率都比上一代增加一倍,而且在滿足各種用例的帶寬需求方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于市場(chǎng)。但近年來(lái),人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、高性能計(jì)算(HPC)等性能關(guān)鍵型應(yīng)用所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),企業(yè)也紛紛上云。面對(duì)巨大的數(shù)據(jù)流量,數(shù)據(jù)中心在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)上正承受著極限壓力,這也使得服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的PCIe互
          • 關(guān)鍵字: PCI Express 6.0  數(shù)據(jù)中心  

          貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議

          • 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布與Interconnect Systems International(ISI)簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號(hào)處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商,其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專門提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。 貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開(kāi)始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊,其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  ISI  PCIe Express XMC  

          研華嵌入式寶藏新品大揭秘!

          • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊,同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持,可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: AMD Ryzen V2000  COM Express Compact  Mini ITX主板  研華嵌入式  邊緣應(yīng)用  

          研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗

          • 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
          • 關(guān)鍵字: COMe Compact  AMD Ryzen V2000  高性能  小尺寸  低功耗  

          國(guó)民技術(shù)榮獲中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)“2019年年度解決方案獎(jiǎng)”

          • 近日,“中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。國(guó)民技術(shù)“PCIe可信密碼模塊解決方案”榮獲2019年年度解決方案獎(jiǎng)?!爸袊?guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”是由信息安全與通信保密雜志社、中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全網(wǎng)主辦,北京商用密碼行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中關(guān)村智能終端操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦,已舉辦三屆,得到了業(yè)界的高度關(guān)注和認(rèn)可。圖1:年度解決方案獎(jiǎng)——關(guān)于PCIe可信密碼模塊解決方案可信計(jì)算密碼芯片作為可信計(jì)算平臺(tái)的核心,建立平臺(tái)信任根基,提供各種密碼算法支撐和密鑰管理,實(shí)現(xiàn)基于硬件隔離的安全密碼算法
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)民技術(shù)  PCIe可信密碼模塊解決方案  雙算法可信計(jì)算  Z32H330TC可信密碼模塊安全芯片  PCI Express 2.0接口  

          業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

          • 中國(guó),北京- 2019年4月17日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了滿足最新一代PCI Express?(PCIe?)5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合,能夠提供同類最佳的抖動(dòng)性能,且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘,優(yōu)化了PCIe SerDes性能,且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹(shù)整合。Silic
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs,PCI Express?,PCIe Gen 5  

          基于FPGA的實(shí)時(shí)金融指數(shù)行情并行計(jì)算

          • 本項(xiàng)目的研究成果除股票交易的并行加速模型與系統(tǒng)設(shè)計(jì)外,還包括對(duì)股票交易系統(tǒng)其它業(yè)務(wù)處理的硬件加速論證方案,根據(jù)計(jì)算任務(wù)特點(diǎn)不同,給出合理的硬件加速平臺(tái)建設(shè)方案,股票指數(shù)實(shí)時(shí)更新只是其中的一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。
          • 關(guān)鍵字: 實(shí)時(shí)金融指數(shù)  并行計(jì)算  FPGA  PCI-Express  突發(fā)傳輸模式  

          基于FPGA的PCIe接口實(shí)現(xiàn)

          • 摘要 PCI Express是一種高性能互連協(xié)議,被廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)適配、圖形加速器、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)傳輸以及嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域。文中介紹了PCIe的體系結(jié)構(gòu),以及利用Altera Cyclone IV GX系列FPGA實(shí)現(xiàn)PCIe接口所涉及的硬
          • 關(guān)鍵字: PCI Express  Cyclone IV GX FPGA  DMA仲裁  

          基于PCI交換的數(shù)據(jù)處理模塊設(shè)計(jì)

          • 摘要:PCI Express突破傳統(tǒng)總線,采用點(diǎn)到點(diǎn)的互連方式,每個(gè)設(shè)備都由獨(dú)立的鏈路連接,獨(dú)享帶寬,提高傳輸速率。PCIE交換和橋接器提供協(xié)議轉(zhuǎn)換能力為系統(tǒng)間的互連帶來(lái)了便捷的解決方案,同時(shí)豐富了整個(gè)應(yīng)用環(huán)境。本
          • 關(guān)鍵字: PCI Express  交換開(kāi)關(guān)  PowerPC  

          基于Xilinx PCI Express Core的高速DMA讀寫設(shè)計(jì)

          • 摘要 本設(shè)計(jì)在基于Xilinx Virtex-6 FPGA內(nèi)嵌PCI Express Core的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了由PCI Express板卡主動(dòng)發(fā)起的DMA讀寫,可完成PC和PCI Express板卡之間數(shù)據(jù)的高速傳輸。該設(shè)計(jì)已經(jīng)在Xilinx評(píng)估板ML605上完成調(diào)試驗(yàn)證,
          • 關(guān)鍵字: Xilinx PCI Express  DMA讀寫  ML605  

          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新一代快充方案Pump Express 3.0同時(shí)兼顧速度和安全

          •   聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0,無(wú)論速度還是安全都躋身市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者地位,滿足現(xiàn)今功能強(qiáng)大的智能手機(jī)和許多重度手機(jī)用戶對(duì)于電量的高度需求,幫助消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)快速而安全的充電。   聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)方案的兩倍,并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過(guò)Pump Express 3.0,使用者只要充電五分鐘,手機(jī)就能夠通話長(zhǎng)達(dá)四小時(shí)。*   聯(lián)發(fā)科技執(zhí)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  Pump Express 3.0  

          Silicon Labs推出新型PCI Express緩沖器簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心時(shí)鐘設(shè)計(jì)

          •   為互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施提供高性能時(shí)鐘解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商SiliconLabs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出PCIExpress(PCIe)Gen1/2/3扇出緩沖器,此產(chǎn)品為包括服務(wù)器、存儲(chǔ)器和交換機(jī)在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而設(shè)計(jì)。針對(duì)當(dāng)今領(lǐng)先的x86主板和服務(wù)器系統(tǒng),新型的Si5310x/11x/019 PCIe緩沖器是業(yè)內(nèi)最高能效的扇出緩沖器,有效擴(kuò)展了Silicon Labs不斷壯大的PCIe計(jì)時(shí)產(chǎn)品線。憑借靈活的輸出數(shù)量選項(xiàng),新型的PCIe緩沖器能夠完整滿足98%的基于x86的服務(wù)器/存儲(chǔ)器主板設(shè)計(jì)需
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  緩沖器  PCI Express  
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