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          首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

          • 近日,一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國運(yùn)營商T-Mobile上架,售價(jià)899.99美元(約合人民幣6300元)。
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          魯大師7月新機(jī)性能榜公布:ROG游戲手機(jī)2排第二名

          紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

          • 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達(dá)到了28097,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式,能夠讓廣大消費(fèi)者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強(qiáng)、分割、去模糊在內(nèi)的九項(xiàng)測試,測試結(jié)果對AI體驗(yàn)有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實(shí)上,今年4月份,
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          性能提升15%!ROG游戲手機(jī)2代將首發(fā)驍龍855 Plus

          • 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器,CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz(幅度15%),其它基本不變??雌饋?,驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855,類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法,驍龍855 Plus目標(biāo)游戲手機(jī)和那些準(zhǔn)備接入5G的設(shè)備,下半年商用。隨后,華碩跟進(jìn)表示,將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查,ROG玩家國度官微也確認(rèn),定于7月2
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          未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機(jī)圖賞 多達(dá)四根銅管

          •   我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進(jìn)行了拆解。從拆解圖中能夠看出,未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計(jì),在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡單明了,允許用戶增加一根內(nèi)存,而且硬盤的拆裝也十分方便,便于后期維護(hù)。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。       ?    ?    ?    ?    ?    ?    ?  
          • 關(guān)鍵字: DR7-PLUS  

          250萬刀定制副屏花得值!魅族PRO 7 Plus拆解

          •   7月26日,魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相,這是魅族史上最獨(dú)特的一款旗艦(當(dāng)然,一同亮相的還有小屏PRO 7,今天我們單講PRO 7 Plus)?! ?nbsp;     外觀方面,它采用了別具一格的雙屏設(shè)計(jì),全金屬機(jī)身+U型天線得到完美傳承,并首次加了雙攝像頭,而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝,無論是手感還是視覺都非常出色?! ∨渲梅矫?,魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科H
          • 關(guān)鍵字: 魅族  PRO 7 Plus  

          基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹

          • WLANPlus是Metalink Broadband公司開發(fā)的一種基于創(chuàng)新的多輸入輸出(MIMO)結(jié)構(gòu)的解決方案,其設(shè)計(jì)目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應(yīng)用的市場需求。
          • 關(guān)鍵字: WLAN  Plus  IEEE802.11  

          真正的工匠旗艦機(jī),魅族Pro 6 Plus拆解評測

          •  魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù),能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時(shí)間、通知等消息,帶來省電的效果。全金屬的一體化機(jī)身,每一處都體現(xiàn)著魅族對手機(jī)的追求,歷經(jīng)30道工序與150小時(shí)的精雕細(xì)琢,PRO 6 Plus把每一個(gè)細(xì)節(jié)都完美的展示給你。         拆機(jī)工具很
          • 關(guān)鍵字: 魅族  PRO 6 Plus  

          華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評測

          •   盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久,不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評測就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機(jī),榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì),并采用精致機(jī)身設(shè)計(jì),另外結(jié)合頂級硬件配置,綜合表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點(diǎn)問題,我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解,深度揭曉。        榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測  
          • 關(guān)鍵字: 華為  榮耀  6 Plus  

          大神F1 Plus拆機(jī)圖解

          •   4G手機(jī)如今也變得白菜價(jià),近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動(dòng)4G手機(jī)售價(jià)不足600元,具備非常出色的性價(jià)比。對于一款低價(jià)知名品牌4G手機(jī),大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機(jī)質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來,百事網(wǎng)小編為大家?guī)磉@款599元大神F1 Plus拆機(jī)圖解,一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。        大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機(jī)圖解   擴(kuò)展閱讀:大神F1 Plus和榮耀3C哪個(gè)好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測   大神F1 Plu
          • 關(guān)鍵字: 酷派  大神  F1 Plus  

          拆解:iPhone6 Plus更薄更大

          • 首先卸下前面板的Home鍵,有一個(gè)金屬支架支撐。 接下來取下前置攝像頭,這里有一整個(gè)電纜組件,還包括了耳機(jī)揚(yáng)聲器。 現(xiàn)在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大,達(dá)到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時(shí)的能量,共計(jì)2915毫安時(shí) , 比iPhone 5s(1560毫安時(shí))多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時(shí)間可達(dá)24小時(shí),和384小時(shí)的待機(jī)時(shí)間。(下一頁) 1
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone6 Plus  NFC  

          給你一個(gè)真實(shí)的iPhone 6 Plus

          •   多年來,我們看著iPhone漸漸進(jìn)化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里,我們看著它成長。從學(xué)會了3G,獲得了一個(gè)S(每隔一年這個(gè)S會離我們而去又回來)。它甚至學(xué)會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻(xiàn)讓它有今天的成就:iPhone 6 Plus。請加入我們的現(xiàn)場拆解而一起來探索這個(gè)新的龐大勢力?! ∥覀兗磳槟鸾馊麓蟮膇Phone 6 Plus。是什么讓這個(gè)龐大的手機(jī)怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構(gòu) 2、第二代M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器 3、16,64,或128GB容量 4、5.
          • 關(guān)鍵字: iPhone  iPhone 6 Plus  蘋果A8  

          Molex為大功率開關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護(hù)

          • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼,直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備,從而簡化大批量成本敏感項(xiàng)目的安裝過程。
          • 關(guān)鍵字: Molex  OEM  Plus  

          Apple II Plus解剖

          •   Apple II Plus是古董級的蘋果電腦之一,于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器,內(nèi)存僅有48KB、32KB、16KB,運(yùn)行的是Apple DOS操作系統(tǒng)。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺古董Apple II Plus,將內(nèi)部零件做了一次除塵清理,并重裝起來,使其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。   拆解電腦可不是易事,何況要拆解一部古董級的電腦。首先,Todd Harrison將蘋果顯示器的內(nèi)膽取出,清理顯示器內(nèi)腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心,因?yàn)樗?/li>
          • 關(guān)鍵字: Apple  Plus  

          嵌入式Nucleus PLUS在S3C2410A上移植的實(shí)現(xiàn)

          • 引言Nucleus PLUS是美國ATI公司為實(shí)時(shí)性要求較高的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的操作系統(tǒng)內(nèi)核。約95%的Nucleus PLUS ...
          • 關(guān)鍵字: Nucleus  PLUS  S3C2410A  移植  
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