cpu 文章進入cpu 技術社區(qū)

x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會全力支持國產(chǎn)開源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了，來自中科院計算所的包云崗
關鍵字： RISC-V x86 ARM CPU

跟著TDP配電源怎么就藍屏了？原因揭開

選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作，不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會面臨掉幀或者藍屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
關鍵字： TDP CPU

只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬顆

俄烏沖突以來，以美國為首的西方世界對俄羅斯實施全方位封鎖，包括科技領域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺積電停止代工，導致俄羅斯已經(jīng)沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實也有自己設計的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺式機，從服務器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進。但是，臺積電已經(jīng)無法制造這些處理器，因為他們用到了臺積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒有如此先進的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
關鍵字：俄羅斯 CPU 90nm

AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會，5大CPU將至

作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發(fā)布會，預計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
關鍵字： Intel AMD RTX CPU

性能大漲25% 升級4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設計

AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術角度來說已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點會轉向新一代架構，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認Zen5會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。最引人關注的當然還是Zen
關鍵字： AMD CPU

56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認發(fā)燒級CPU王者歸來

還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎？當年這是Intel為了跟AMD競爭專業(yè)市場，將服務器版至強下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強，售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺也沒了動靜，至強W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看，Intel稱新一代的工作站處理器非常快，暗示性能強大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時間了，因為工作等待時間會更短
關鍵字：英特爾 CPU 至強 DDR5

Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡產(chǎn)品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
關鍵字： CPU Intel

高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標準版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
關鍵字：高通驍龍 782G芯片 CPU

高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點

北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點?！卑⒚伤龅倪@一預測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥鳎约斑M一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
關鍵字：高通驍龍 CPU Windows PC

7nm 良率欠佳，機構稱英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
關鍵字： intel CPU

英特爾13代酷睿處理器首測重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷?？蓭碜疃?5%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
關鍵字：英特爾 AMD CPU

AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
關鍵字： AMD CPU Zen4銳龍

13香誠不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

那邊廂，AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
關鍵字：英特爾 CPU 13代酷睿

蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內(nèi)部進行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
關鍵字：蘋果 M系列芯片 Mac Pro CPU 內(nèi)存

深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
關鍵字： CPU GPU DSP FPGA IC設計

共1173條 9/79 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

cpu 介紹

　　簡介　　CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫，它可以被簡稱做微處理器(Microprocessor)，不過經(jīng)常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因為這些簡稱而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比大腦對于人一樣，因為它負責處理、運算計算機內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著數(shù)據(jù)的交換。CPU的種類決定了你使用的操 [ 查看詳細 ]