RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優(yōu)勢也得到了國內廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經在大力支持國產CPU了，來自中科院計算所的包云崗
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RISC-V x86 ARM CPU
選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作，不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會面臨掉幀或者藍屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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TDP CPU
俄烏沖突以來，以美國為首的西方世界對俄羅斯實施全方位封鎖，包括科技領域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺積電停止代工，導致俄羅斯已經沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實也有自己設計的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺式機，從服務器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進。但是，臺積電已經無法制造這些處理器，因為他們用到了臺積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒有如此先進的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據，2022年，基于俄羅斯自主處
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俄羅斯 CPU 90nm
作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發(fā)布會，預計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel AMD RTX CPU
AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術角度來說已經完工了，AMD后續(xù)的重點會轉向新一代架構，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經確認Zen5會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。 最引人關注的當然還是Zen
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AMD CPU
還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎？當年這是Intel為了跟AMD競爭專業(yè)市場，將服務器版至強下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強，售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺也沒了動靜，至強W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看，Intel稱新一代的工作站處理器非?？?，暗示性能強大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時間了，因為工作等待時間會更短
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英特爾 CPU 至強 DDR5
據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據中心產品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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CPU Intel
IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標準版發(fā)布前一天，高通官網公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通 驍龍 782G芯片 CPU
北京時間 11 月 3 日晚間消息，據報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點?！卑⒚伤龅倪@一預測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
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高通 驍龍 CPU Windows PC
IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產良率僅 50~60%，沖擊主力產品 Sapphire Rapids MCC，量產計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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intel CPU
英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據英特爾官方說法，13代酷?？蓭碜疃?5%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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英特爾 AMD CPU
不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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AMD CPU Zen4銳龍
那邊廂，AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術、產品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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英特爾 CPU 13代酷睿
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。據 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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蘋果 M系列芯片 Mac Pro CPU 內存
《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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