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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據(jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會在今年第四季晚些時(shí)候上市?！ ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)?！ ◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
- 7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識別
- 長期關(guān)注蘋果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價(jià)手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報(bào)告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋果“可能會”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時(shí)候發(fā)布?！拔覀冊谥暗囊环輬?bào)告中預(yù)測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)蘋果可能會將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
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微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市
- 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
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互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報(bào)道，英國互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
- 關(guān)鍵字： Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報(bào)道，英國互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相
- 近日，一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國運(yùn)營商T-Mobile上架，售價(jià)899.99美元（約合人民幣6300元）。
- 關(guān)鍵字： 一加7T Pro 邁凱倫定制版 X55+855 Plus
魯大師7月新機(jī)性能榜公布：ROG游戲手機(jī)2排第二名
- 8月1日消息，魯大師公布了7月新發(fā)布手機(jī)性能榜。
- 關(guān)鍵字： 玩家國度 華碩ROG Phone 驍龍855 Plus
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
- 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達(dá)到了28097，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費(fèi)者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強(qiáng)、分割、去模糊在內(nèi)的九項(xiàng)測試，測試結(jié)果對AI體驗(yàn)有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實(shí)上，今年4月份，
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性能提升15%！ROG游戲手機(jī)2代將首發(fā)驍龍855 Plus
- 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變。看起來，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標(biāo)游戲手機(jī)和那些準(zhǔn)備接入5G的設(shè)備，下半年商用。隨后，華碩跟進(jìn)表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查，ROG玩家國度官微也確認(rèn)，定于7月2
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未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機(jī)圖賞 多達(dá)四根銅管
- 我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進(jìn)行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風(fēng)扇四銅管的設(shè)計(jì)，在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構(gòu)造比較簡單明了，允許用戶增加一根內(nèi)存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護(hù)。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 ? ? ? ? ? ? ?
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250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解
- 7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨(dú)特的一款旗艦(當(dāng)然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)。 外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設(shè)計(jì)，全金屬機(jī)身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色?！ ∨渲梅矫?，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
- 關(guān)鍵字： 魅族 PRO 7 Plus
基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹
- WLANPlus是Metalink Broadband公司開發(fā)的一種基于創(chuàng)新的多輸入輸出(MIMO)結(jié)構(gòu)的解決方案，其設(shè)計(jì)目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應(yīng)用的市場需求。
- 關(guān)鍵字： WLAN Plus IEEE802.11
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