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汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
- 一、前言 未來幾年內，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統(tǒng)產品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經把原本
- 關鍵字： SiP 封裝 汽車電子 應用 封裝 汽車電子
SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補，能夠實現(xiàn)混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網絡與通
- 關鍵字： SiP 封裝 技術 系統(tǒng)集成 封裝
SiP封裝技術簡介
- 電子工程的發(fā)展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發(fā)，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現(xiàn)今電子產業(yè)上相關的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」，整合
- 關鍵字： SiP 封裝 技術簡介 封裝
基于IMS架構的業(yè)務應
- IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務，為未來的全IP網絡搭建統(tǒng)一的基于IP的應用平臺，對運營商網絡帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務奠定了基礎。 IMS業(yè)務應用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務應用、基于OSA的業(yè)務應用和基于SSF的業(yè)務應用。 對于OSA應用服務器，用戶可以根據(jù)標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業(yè)務開發(fā)
- 關鍵字： IMS多媒體 SIP 通訊 網絡 無線
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