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賽靈思7系列FPGA產(chǎn)品新聞發(fā)布
- 日前，賽靈思發(fā)布題為《賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴展架構(gòu)的 7 系列 FPGA ，將功耗銳減 50%，容量高達 200 萬個邏輯單元》的新聞稿，賽靈思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列將可編程邏輯器件推向更廣闊的應用市場。賽靈思全新系列 FPGA產(chǎn)品通過實現(xiàn)低功耗、超過 2TB 的I/O帶寬，以及高達 200 萬個邏輯單元的容量，解決了 FPGA 此前開拓新市場和各種新應用遇到的障礙。同時，賽靈思通過增強芯片級架構(gòu)，利用 ISE 設計套件中的新型領域?qū)Ｓ霉δ堋?/li>
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA
賽靈思全新7系列FPGA
- 為大幅提高用戶生產(chǎn)率，賽靈思在開發(fā)新一代 FPGA 平臺時進行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 低功耗高性能工藝技術、構(gòu)建統(tǒng)一可擴展架構(gòu)，及改進工具和 IP 等。為了使這些新功能在我們的整個 28nm產(chǎn)品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，我們創(chuàng)建了一套新的產(chǎn)品品牌。在賽靈思公司業(yè)界領先的 Virtex FPGA系列的基礎上，我們推出了通用 Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本 Artix-7 系列 FPGA。這兩個新系列產(chǎn)品與 Virtex-7 一樣，便于移植和設計，但同時又具有自身獨特的性能優(yōu)勢。Vi
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA
賽靈思28nm全新7系列FPGA品牌發(fā)布了
- 為了提升用戶的生產(chǎn)率，賽靈思在開發(fā)新一代 FPGA 平臺時進行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 高性能、低功耗工藝、創(chuàng)建統(tǒng)一可擴展架構(gòu)、并改進工具和 IP 等。為了將這些功能在整個 28nm 產(chǎn)品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，賽靈思在業(yè)界領先的 Virtex 系列基礎之上推出了全新的品牌系列：業(yè)界性價比最好的 Kintex-7 系列 FPGA、和低功耗/低成本的 Artix-7 系列 FPGA以及面向超高端應用的Virtex-7 FPGA。Virtex、Kintex 以及 Artix 共同組成賽靈思 7 系列
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA
賽靈思7系列FPGA產(chǎn)品新聞發(fā)布
- 日前，賽靈思發(fā)布題為《賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴展架構(gòu)的 7 系列 FPGA ，將功耗銳減 50%，容量高達 200 萬個邏輯單元》的新聞稿，賽靈思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列將可編程邏輯器件推向更廣闊的應用市場。賽靈思全新系列 FPGA產(chǎn)品通過實現(xiàn)低功耗、超過 2TB 的I/O帶寬，以及高達 200 萬個邏輯單元的容量，解決了 FPGA 此前開拓新市場和各種新應用遇到的障礙。同時，賽靈思通過增強芯片級架構(gòu)，利用 ISE? 設計套件中的新型領域?qū)Ｓ?/li>
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全球首個28nm FPGA產(chǎn)品從賽靈思開始發(fā)貨
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨，標志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價比，以滿足主要應用需求。與此同時，Kintex-7 FPGA 系列產(chǎn)品利用28nm 7系列所共享的統(tǒng)一架構(gòu)，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設計。
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA
賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門，專門針對系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術的應用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術的率先應用， 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產(chǎn)品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度
- 關鍵字： 賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA
超越摩爾定律 Xilinx全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無
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