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          英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

          •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產(chǎn)品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。   根據(jù)EEJournal報導(dǎo),Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達(dá)1.5GHz,嵌入式存儲
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  

          高云半導(dǎo)體涉足國產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片

          • 中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級(0C°-85C°)和工業(yè)級(-40C°~+100C°)溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車級溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

          為何圖像和FPGA更配?揭秘背后的技術(shù)要素

          •   背景   “No PP,No WAY”這是個眼見為實的世界,這是個視覺構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬倍,而隨著智能手機的普及,圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。   圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計報告[1]   每天QQ相冊、微信朋友圈上,用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張,這些圖片被后臺服務(wù)器存儲下來,再通過網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
          • 關(guān)鍵字: FPGA  

          基于verilog實現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

          • 傳統(tǒng)的硬件實現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有:預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表,編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態(tài)生成哈夫曼樹,通過遍歷節(jié)點方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看,在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹,會產(chǎn)生大量的節(jié)點,且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼,資源占用多,實現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實現(xiàn)[4]時,使用哈夫曼樹,會提出一種適用于硬件并行實現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池,通過對字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來決定各個字符節(jié)點在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
          • 關(guān)鍵字: verilog  哈夫曼編碼  字符池  FPGA  201712  

          讓FPGA替代GPU,你會有怎樣的顧慮?

          • 最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統(tǒng)的主力軍,你會有什么樣的顧慮?
          • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  

          FPGA與云端需求“不謀而合” 國產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

          • 在FPGA的傳統(tǒng)市場,一直被經(jīng)營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著,國產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ADAS  

          ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

          • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

          兆易創(chuàng)新獲中芯支援?dāng)U產(chǎn)Nor Flash 短期恐對價格沖擊有限

          •   據(jù)報導(dǎo), Nor Flash 生產(chǎn)大廠兆易創(chuàng)新(Gigadevice)搶進(jìn) Nor Flash 市場,獲得代工龍頭中芯國際(SMIC)的支持,將提供兆易創(chuàng)新每月 2.5 萬片,占全球 Nor Flash 約 30% 的產(chǎn)能,進(jìn)一步威脅臺灣大廠旺宏與華邦電。   不過,根據(jù)《科技新報》獨家取得的消息,中芯國際供應(yīng)兆易創(chuàng)新的產(chǎn)能,僅為每月一萬片。雖然對當(dāng)前市場的供貨有所幫助,但是對價格的沖擊,短期可能有限。   存儲器業(yè)者透露表示,預(yù)定 2018 年第 1 季在兆易創(chuàng)新獲得中芯國際支持的產(chǎn)能陸續(xù)投片,
          • 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新  Flash   

          東芝營益飆升近80% 將加碼投資Flash

          •   東芝(Toshiba)9日公布財報,受惠于存儲器需求暢旺,營益飆升將近80%。該公司并宣布將加碼投資存儲器。   法新社、路透社、金融時報報導(dǎo),東芝發(fā)布本財年第二季(7~9月)財報,營收年增2.4%至1.24萬億日圓,營益飆升76%至1,351億日圓(12億美元),高于路透訪調(diào)估計的1,245日圓。不過該季仍呈現(xiàn)虧損,凈損1,001億日圓。   東芝營益大增,主因存儲器表現(xiàn)強勁,不過東芝已經(jīng)同意出售半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲器”(TMC)給予貝恩資本和SK海力士等集團,代價
          • 關(guān)鍵字: 東芝  Flash  

          Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計算的差異化市場

          •   延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動態(tài)來看,lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。   目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺設(shè)備連接,此外還新增了550萬臺新設(shè)備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實現(xiàn)強大的無縫連接,同時消除計算問題和隱私問題。云計算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
          • 關(guān)鍵字: Lattice  FPGA  

          讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

          •   讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC  顧名思義,F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列,特點是通用性,利用編程實現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。  縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史,傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲器,2000年代推出加強數(shù)學(xué)運算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點是通用性強,因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
          • 關(guān)鍵字: Achronix  FPGA  

          萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計開發(fā)的客戶,萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          芯片加密后究竟能不能再次使用?

          •   隨著信息技術(shù)的發(fā)展,信息的載體-芯片的使用也越來越多了,隨之而來的芯片安全性的要求也越來越高了,各個芯片廠商對芯片保密性要求越來越高,芯片的加密,保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶打電話過來問,這個芯片加密了還能不能用啊。本文通過對芯片的加密的介紹來看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果?! ∫?、Flash類型芯片的加密  Flash類芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH,NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫”以及“擦除”操作,通過
          • 關(guān)鍵字: 芯片  Flash  

          高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

          • 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會,推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

          電路設(shè)計常見的八個誤區(qū)

          •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計要求不高,就用細(xì)一點的線,自動布吧  點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。  點評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅(qū)動了的信號,其電流將達(dá)
          • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  
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