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Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”?
- 2010年底,Intel悄然成立了獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真。看起來Intel在代工方面似乎只是玩玩,但事實(shí)上,Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據(jù)Intel官方招聘頁面,其代工部門可以說是求賢若渴,美國境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個(gè)崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設(shè)計(jì)自動(dòng)化工程師、物理驗(yàn)證工程師等等。 這些招聘很難和任何
- 關(guān)鍵字: Intel 代工 FPGA
Altera副總裁:“14nm工藝FPGA的代工只委托英特爾”
- 美國阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國英特爾(參閱本站報(bào)道)。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營(yíng)銷及技術(shù)服務(wù)副總裁Vince Hu在東京通過電話會(huì)議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造委托協(xié)議。 Vince Hu說,阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè),是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管(FinFET)技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績(jī)獲得好評(píng)。英特爾在業(yè)界率先在22nm工藝上采用了FinFET(該公司稱為Tri-Gate),阿爾特拉表示,采用該技術(shù)制造的微處理
- 關(guān)鍵字: Altera 14nm FPGA
基于LPC1114的智能節(jié)能LED臺(tái)燈控制器設(shè)計(jì)
- 摘要:本設(shè)計(jì)采用NXP基于ARM Cortex M0的MCU--LPC1114作為核心控制器,利用其豐富的片內(nèi)外設(shè),通過環(huán)境光線傳感器和超聲波測(cè)距傳感器實(shí)時(shí)采集環(huán)境光線強(qiáng)度和用戶到LED臺(tái)燈的使用距離,并與通過用戶按鍵設(shè)置的LED臺(tái)燈使用距離和亮度進(jìn)行對(duì)比,從而調(diào)節(jié)LPC1114的PWM輸出占空比,驅(qū)動(dòng)LED臺(tái)燈驅(qū)動(dòng)器
- 關(guān)鍵字: NXP LED臺(tái)燈 LPC1114 PWM 201302
基于以太網(wǎng)的虛擬邏輯分析儀設(shè)計(jì)
- 摘要:為了解決遠(yuǎn)端測(cè)試測(cè)量的難題,本文設(shè)計(jì)了一款基于以太網(wǎng)的虛擬邏輯分析儀。采用FPGA作為核心處理器,通過Verilog邏輯語言實(shí)現(xiàn)輸入信號(hào)的采樣、觸發(fā)控制、存儲(chǔ)等,最終通過串口或者以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)本地及遠(yuǎn)端的信號(hào)檢測(cè)。經(jīng)測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定,工作狀況良好。
- 關(guān)鍵字: 測(cè)試測(cè)量 邏輯分析儀 FPGA 201302
麥瑞推出采用HyperLight Load 技術(shù)的雙輸出降壓穩(wěn)壓器
- 高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼:MCRL)日前推出了兩款3MHz雙輸出2A高效降壓穩(wěn)壓器MIC23158/9。
- 關(guān)鍵字: 麥瑞 穩(wěn)壓器 MIC23158/9 PWM
光纖傳感空分復(fù)用下多點(diǎn)溫度與應(yīng)力的監(jiān)測(cè)顯示
- 多參量多點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)顯示是傳感研究領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。以光纖Fabry-Perot(F-P)腔與光纖Bragg光柵(FBG)傳感器的串聯(lián)復(fù)用結(jié)構(gòu)為單元構(gòu)建空分復(fù)用(SDM)系統(tǒng),設(shè)計(jì)了溫度、應(yīng)力多點(diǎn)實(shí)時(shí)顯示的方案。由FPGA構(gòu)建的SOPC與NiosⅡ完成對(duì)多監(jiān)測(cè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)采集,由VB串口通信接收FPGA存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的采集數(shù)據(jù),再把此數(shù)據(jù)由高斯曲線擬合方程處理得到溫度和應(yīng)力的參數(shù)值,最后用VB實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)顯示。結(jié)果表明F-P腔與FBG串聯(lián)能有效克服溫度與應(yīng)力的交叉敏感,F(xiàn)PGA結(jié)合VB能很方便的實(shí)現(xiàn)多參量多點(diǎn)的實(shí)時(shí)監(jiān)
- 關(guān)鍵字: 光纖傳感 空分復(fù)用 溫度與應(yīng)力顯示 FPGA VB
基于FPGA的可逆數(shù)制轉(zhuǎn)碼器設(shè)計(jì)
- 針對(duì)二-十進(jìn)制(BCD)數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換的FPGA實(shí)現(xiàn)目標(biāo),基于模塊層次化的設(shè)計(jì)思想,提出了一種高效、易于重構(gòu)的可逆轉(zhuǎn)碼器設(shè)計(jì)方案。并在FPGA(Altera DE2)開發(fā)板上成功進(jìn)行了12 b可逆轉(zhuǎn)碼器的設(shè)計(jì)驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該轉(zhuǎn)碼器通過端口參數(shù)配置就可以完全實(shí)現(xiàn)不同位數(shù)的二-十進(jìn)制(BCD)數(shù)據(jù)間的相互轉(zhuǎn)換。
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)制 轉(zhuǎn)碼
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