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          數字電路PCB設計中的EMI控制技術

          •   1 EMI 的產生及抑制原理   EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量,對電路或設備造成干擾甚至破壞,使設備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術指標要求。   為抑制EMI,數字電路的EMI 設計應按下列原則進行:   * 根據相關EMC/EMI 技術規(guī)范,將指標分解到單板電路,分級控制。   * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
          • 關鍵字: PCB  EMI  

          差分信號你必須知道這些

          •   一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講,所有電壓信號都是差分的,因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里,系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時,這種信號規(guī)劃被稱之為單端的。我們使用該術語是因為信號是用單個導體上的電壓來表示的。   VDS不是傳輸速率快,是抗干擾能力強。有信號時,一棵線電壓+V,另一棵線電壓-V,接收端獲得的信號是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號在兩棵
          • 關鍵字: 差分信號  PCB  

          英特爾布局FPGA未來:站穩(wěn)腳步,整裝待發(fā)!

          •   2016年英特爾信息技術峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點舉辦的活動,聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動上發(fā)表主題演講,回答了自收購Altera以來備受外界關注的一系列問題:收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是:FPGA和SoC FPGA能否在英特
          • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

          高云半導體簽約四家授權代理合作伙伴

          •   廣東深圳,2016年8月22日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)正式授權四家合作伙伴為高云半導體中國大陸授權代理商,分別是:緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠達科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司,四家授權代理合作伙伴將代理高云半導體全線FPGA產品。授權簽約儀式于18日在高云半導體深圳銷售支持中心隆重舉行。   高云頒發(fā)授權證書予代理合作伙伴   “四家合作伙伴在IC分銷及推廣特別是FPGA方面有深厚的底蘊和豐富的
          • 關鍵字: 高云半導體  FPGA  

          科再奇:FPGA是英特爾成長策略的關鍵

          •   處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國開發(fā)者論壇(IDF)中,首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum,ISDF),為期一天的會議焦點,放在英特爾并購阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術。   科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長策略的關鍵,其動力來自成長引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網化的世界中,“萬物”能被擷
          • 關鍵字: FPGA  英特爾  

          全球面板行業(yè)進入U型期 研發(fā)實力將成企業(yè)拐點

          •   雖然京東方、群創(chuàng)、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖,并重現供不應求的盛況,但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態(tài)勢仍在持續(xù),即便各主要廠商產能重新沖上滿載,但2016年上半年,僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。   除了季節(jié)性因素,這與全球經濟疲軟的大勢不無關系。雖然G20峰會上各方對全球經濟緩慢復蘇的態(tài)勢達成共識,但也承認世界經濟仍將在長時間內面臨巨大的下行壓力。各經濟領域也仍將在相當長一段時間內受此牽累。   而面板行業(yè)的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
          • 關鍵字: PCB  面板  

          數字電路PCB設計中的EMI控制技術

          •   隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI 設計的觀點來看,在設備的PCB 設計階段處理好EMC/EMI 問題,是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB 設計中的EMI 控制技術。   1 EMI 的產生及抑制原理   EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降
          • 關鍵字: PCB  EMI  

          Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應對剛性-柔性與高速設計挑戰(zhàn)

          •   Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具,以解決當今高級系統(tǒng)設計日益復雜化的問題。電子產品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求,新款 Xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構,以及實現帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。   “我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
          • 關鍵字: Mentor Graphics  PCB  

          一塊好的PCB版是怎樣練成的?

          •   大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。   微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:   一
          • 關鍵字: PCB  高頻  

          ARM學習進階(3)-ARM芯片焊接

          •   學習完 ARM的理論知識,在SmartARM2200開發(fā)板上調試了部分實驗,終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產品時就預留了ARM的設計,現在正好可以用此作為練兵的第一站。   以前公司產品只是使用了SO的芯片,而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細小管腳,我和生產部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目),自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗,可是效果都不行,管腳的焊錫都分不開。  
          • 關鍵字: ARM  PCB  

          選對PCB設計軟件很重要,你選對了嗎?

          •   PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設計從開始的手工繪制到現在越大規(guī)模元件庫,強大自動布局布線等功能,越來 越方便我們工程師進行線路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個部分的,即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中,一般
          • 關鍵字: PCB  Protel   

          嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協同設計

          •   傳統(tǒng)的先硬件后軟件嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)設計模式需要反復修改、反復試驗,整個設計過程在很大程度上依賴于設計者的經驗,設計周期、開發(fā)成本高,在反復修改過程中,常常會在某些方面背離原始設計的要求。   軟硬件協同設計為解決上述問題而提出的一種全新的系統(tǒng)設計思想。他依據系統(tǒng)目標要求,通過綜合分析系統(tǒng)軟硬件功能及現有資源,最大限度地挖掘系統(tǒng)軟硬件之間的并發(fā)性,協同設計軟硬件體系結構,以便系統(tǒng)能工作在最佳工作狀態(tài).種設計方法,可以充分利用現有的軟硬件資源,縮短系統(tǒng)開發(fā)周期、降低開發(fā)成本、提高系統(tǒng)性能,避免由于獨立設
          • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  FPGA  

          下一個突破性創(chuàng)新數字業(yè)務模式:神經可塑性“云”

          •   曾經認為人腦的結構是不變的,其神經元在幼年即已定型。后來研究證明人腦實際上是可塑的:為了對環(huán)境激勵做出響應并借助思維行為本身,人腦在動態(tài)地改變自己的結構、功能和神經連接,甚至通過神經再生長出新的神經元。而且這種神經可塑性會一直持續(xù)到老。   這種經證明的人腦可塑性正在開啟基于靈活、強大、量身定制的云計算基礎架構即服務 (IaaS) 的突破性創(chuàng)新數字業(yè)務模型?;诳啥ㄖ圃频?IaaS 有望通過綜合與請求的服務有關的優(yōu)化計算來實現創(chuàng)新性產品差異化,交付特定的服務質量 (QoS),為最終用戶帶來增值。這種
          • 關鍵字: 云計算  FPGA   

          FPGA在實時基因組測序計算大顯身手,把測序時間從30小時縮短到26分鐘!

          •   基因組測序是一種新型基因檢測技術,它可以從血液或者唾液中分析測定基因全序列,用來預測疾病,個人的行為特征等等。實現這一項技術需要海量的計算支持,常常需要等待一段時間才可以獲得檢測結果。然而,Edico Genome推出的“龍”硬件加速卡將測序計算時間由30小時縮短到26分鐘,很快就可能優(yōu)化實現實時計算的目標。   IBM Power Systems最近在《華盛頓郵報》官網上發(fā)表了題為“Powerful computing crunches genomic data
          • 關鍵字: Xilinx   FPGA  

          神奇,用ZYNQ控制人體器官培植環(huán)境

          •   Biostage使用可再生生物技術來培育重要的人體器官。器官培育在一個不產生排異現象的支架上完成,支架源自病人自己的干細胞。該技術被用來治療各種危及生命的嚴重疾病,包括食道、支氣管方面和氣管腫瘤、氣管創(chuàng)傷等當前治療手段非常有限并且死亡率非常高的疾病。Biostage公司使用Cellframe技術在一個生物反應器中來培育替代器官,這個生物反應器NI(美國國家儀器)的RIO電路板和模組實時控制,并且借助了LabVIEW開發(fā)環(huán)境和LabVIEW FPGA軟件。在一個旋轉的生物反應器中培植若干天后,再生器官就
          • 關鍵字: ZYNQ  FPGA  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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