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PCB開發(fā)技術(shù)中的電磁的兼容性（EMC）
- 電磁兼容性(EMC，ElectromagneticCompatibility)是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作...
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玻璃基板遇轉(zhuǎn)型陣痛：PCB抄板迎難而上
- “科技強則國強。”目前我國高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化正發(fā)展的如火如荼，玻璃基板就可以看作是其中的一個縮影，一片幾毫米的玻璃片，作為構(gòu)成液晶顯示器件的一個基本部件，卻反映了中國制造處于轉(zhuǎn)型期必須經(jīng)歷的一些陣痛。由于全球TFT-LCD的玻璃基板供應(yīng)中有99%以上的份額集中在美國康寧、日本旭硝子等幾大廠商手中，幾年前我國在玻璃基板領(lǐng)域還是一片空白，幾乎清一色要依賴進口。中國要生產(chǎn)出自己的玻璃基板合格產(chǎn)品，還必須自己突破技術(shù)壁壘，走PCB抄板創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展之路。 PCB抄板創(chuàng)新驅(qū)動與自主研發(fā)
- 關(guān)鍵字： 玻璃基板 PCB 抄板
基于CPCI接口的AFDX終端測試板卡通訊模塊設(shè)計研究
- 本文在研究航空全雙工交換式以太網(wǎng)（Avionics Full Duplex Switched Ethernet，AFDX）實時傳輸協(xié)議的基礎(chǔ)上，分析了基于CPCI接口的雙冗余AFDX終端測試系統(tǒng)通訊模塊的設(shè)計原理，重點介紹了支持熱插拔的CPCI接口電源電路分析、FPGA與PCI9030接口模塊時序分析和在Windriver軟件環(huán)境下的驅(qū)動程序的開發(fā)，為AFDX上位機底層驅(qū)動接口的開發(fā)和軟件界面的開發(fā)以及AFDX交換機的研發(fā)打下了良好的基礎(chǔ)。
- 關(guān)鍵字： CPCI AFDX FPGA 以太網(wǎng) PHY 201401
OTN幀頭定位電路優(yōu)化研究
- 在OTN幀結(jié)構(gòu)中，Serdes在從高速的串行數(shù)據(jù)中恢復出數(shù)據(jù)后，數(shù)據(jù)只是按順序以64bit為寬度重新放置，并沒有按字節(jié)對齊，所以后續(xù)電路無法直接使用這樣的數(shù)據(jù)。需要幀頭定位電路找到幀頭后，把所有的數(shù)據(jù)按字節(jié)對齊。但是將OTN數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行的數(shù)據(jù)后，存在著數(shù)據(jù)速率高，位寬大的問題。在ASIC或FPGA中，大量的大位寬的數(shù)據(jù)，是不容易運行在較高的速率下的。所以需要對幀定位電路進行簡化，以使得電路在大位寬時，仍然能夠進行高速運行。研究了OTN數(shù)據(jù)的幀結(jié)構(gòu)后，提出了一種適合于高速率的、大位寬的處理電路。
- 關(guān)鍵字： OTN FPGA Serdes ASIC 幀定位 201401
RS讓您無需等待， PCB從設(shè)計到制造的進化里程碑
- 無論電源、電子產(chǎn)品在形式上有著千變?nèi)f化，但萬變不離其中的總是那核心的pcb布局和各種元器件的組合。設(shè)計和...
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB業(yè)強化競爭力 產(chǎn)業(yè)需求浮現(xiàn)
- 2014年的臺商PCB業(yè)產(chǎn)值預估將打開停滯而恢復成長，PCB相關(guān)業(yè)者近期也積極籌資迎接市場榮景，PCB設(shè)備廠大量科技(3167)董事長王作京對于明年的需求表示，無論在新增產(chǎn)能的需求及原有設(shè)備的汰舊換新都將有需求浮現(xiàn)，畢竟目前的市場競爭態(tài)勢也是以有產(chǎn)能的大量才有競爭力。 同時，王作京也強調(diào)，2014年大量科技以本身的微控制器軟硬體核心技術(shù)之下，將開發(fā)包括3D列印、光學檢測(AOI)設(shè)備等進階新產(chǎn)品，而在原有系列產(chǎn)品也將提高其提供產(chǎn)能的穩(wěn)定度及效率化為目標。 而由臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工
- 關(guān)鍵字： PCB 微控制器
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