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PCB電源供電系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)
- 當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時(shí)，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是很難成功的。事實(shí)上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)
- 關(guān)鍵字： PCB 電源供電 系統(tǒng)分析
利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用
- 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì)的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
- 關(guān)鍵字： CFD PCB 建模方法 熱設(shè)計(jì)
PCB印制線路板發(fā)展增速 華陽電子占據(jù)行業(yè)前列
- 12月7日消息，美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。至2015年，中國市場(chǎng)的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場(chǎng)策略，將提高在中國的產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率，以滿足因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦市場(chǎng)高速增長而帶來的全球?qū)τ诟叨擞≈齐娐钒?PCB)的產(chǎn)品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告：AT&S第
- 關(guān)鍵字： IBM PCB 云端運(yùn)算
基于平臺(tái)的FPGA顯示設(shè)計(jì)方案可節(jié)省系統(tǒng)成本
- 如今數(shù)字顯示設(shè)備中引起成本變化的主要因素是顯示屏。在設(shè)計(jì)階段，不斷推進(jìn)基于平臺(tái)的顯示設(shè)計(jì)的決策可以...
- 關(guān)鍵字： FPGA 顯示設(shè)計(jì)方案 系統(tǒng)成本
Xilinx FPGA的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程
- 圍繞Xilinx公司FPGA中的MicroBlaze軟核微處理器，對(duì)其體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)流程和相關(guān)開發(fā)工具進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并且通過一個(gè)實(shí)例說明了以MicroBlaze軟核處理器為內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程。
- 關(guān)鍵字： FPGA MicroBlaze 嵌入式設(shè)計(jì)
FPGA和Nios II軟核的SD卡文件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法
- 利用Cyclone II系列FPGA構(gòu)建了一種用于SD卡讀寫的SPI控制器，并在其上實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于Nios II軟核處理器的嵌入式文件系統(tǒng)。此文件系統(tǒng)是通過在Nios II EDS開發(fā)平臺(tái)上移植znFAT32文件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的。
- 關(guān)鍵字： FPGA Nios II軟核 SD卡文件系統(tǒng)
總結(jié)了十條PCB繪制的注意事項(xiàng)
- （1）：畫原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)出問題
（2）：畫完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件有的元件在庫里找不到是要自己畫的，其 - 關(guān)鍵字： PCB 繪制 注意事項(xiàng)
印制電路板(PCB)柔性和可靠性設(shè)計(jì)
- 柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下:1 .靜態(tài)設(shè)計(jì)靜態(tài)設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊
- 關(guān)鍵字： PCB 印制電路板 可靠性設(shè)計(jì)
基于FPGA的嵌入式串行千兆以太網(wǎng)設(shè)計(jì)
- 本設(shè)計(jì)以Xilinx FPGA為棱心芯片，利用內(nèi)嵌硬核處理器PowerPC、嵌入式操作系統(tǒng)Xilkernel和LwIP協(xié)議功能函數(shù)，完成嵌入式串行千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。本設(shè)計(jì)能夠滿足以太網(wǎng)通信對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，同時(shí)在電路設(shè)計(jì)時(shí)，具有PCB布線簡(jiǎn)單以及信號(hào)完整性好等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 千兆以太網(wǎng) FPGA SGMII PowerPCA40
20納米FPGA箭在弦上
- 臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場(chǎng)徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢(shì)將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點(diǎn)，大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時(shí)代，率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時(shí)代，F(xiàn)PGA或?qū)蔚妙^籌。 超越簡(jiǎn)單工藝升級(jí) FPGA向下一代工藝演進(jìn)并不是“升級(jí)”那么簡(jiǎn)單，需要諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 邁向更高工藝是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力所致。&ldquo
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 FPGA 20nm
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