SPI(SerialPeripheralInterface,串行外圍設(shè)備接口)是一種高速、全雙工、同步的通信總線,在芯片的引腳上只占用4根線,不僅節(jié)約了芯片的引腳,同時在PCB的布局上還節(jié)省空間。正是出于這種簡單、易用的特性,現(xiàn)在越來
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SPIFlash FPGA
介紹軟件無線電(SDR)是具有可重配置硬件平臺的無線設(shè)備,可以跨多種通信標準。因為具有更低的成本、更大的靈活性和更高的性能,軟件無線電已迅速成為軍事、公共安全和商用無線領(lǐng)域的事實標準。SDR成為商用流行的主
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FPGA 軟件無線電 應(yīng)用要點
將近一半的嵌入式設(shè)計用到FPGA,僅次于微控制器。FPGA可用于執(zhí)行任何膠合邏輯、自定義IP 、計算密集型算法加速器。通過采取一些處理任務(wù), FPGA可以幫助提高系統(tǒng)性能,從而使單片機從周期密集的任務(wù)中騰出部分時間
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接口 設(shè)計 FPGA 控制器 實現(xiàn) 如何
1 引言在進行PCB反設(shè)計時,需要首先對電路板進行探測,得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系;接著再利用相應(yīng)的軟件對探測結(jié)果進行分析處理,最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多,
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探測 系統(tǒng) 開發(fā) PCB 單片機 EZ-USB 系列 基于
賽靈思公司(Xilinx)宣布推出其首批用于加速28nm7系列FPGA系統(tǒng)開發(fā)與集成能力提升的目標設(shè)計平臺。賽靈思針對 FPGA 系統(tǒng)設(shè)計和集成的目標設(shè)計平臺方法提供了業(yè)界最全面的開發(fā)套件,包括開發(fā)板、ISE 設(shè)計套件工具、IP 核、參考設(shè)計和 FPGA 夾層卡 (FMC),能幫助設(shè)計人員立即啟動應(yīng)用開發(fā)。
新型Virtex?-7 FPGA VC707 評估套件、Kintex-7 FPGA KC705 評估套件,以及與安富利電子元件部( Avnet Electronic Marketing)聯(lián)合
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賽靈思 FPGA
隨著 FPGA 技術(shù)逐步延伸至軍事電子系統(tǒng)以及嵌入式電子產(chǎn)業(yè)的幾乎全部領(lǐng)域,能發(fā)揮可編程邏輯優(yōu)勢的應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)主流地位。通信、機載和控制系統(tǒng)尤其受益于 FPGA 的設(shè)計靈活性、現(xiàn)場重構(gòu)和并行處理功能。同時,較短的
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FPGA 高級設(shè)計 方法
賽靈思在 DesignCon 2012 展會上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目標設(shè)計平臺——3 款最新開發(fā)套件,其中包括Kintex?-7 FPGA KC705 評估套件、Virtex?-7 FPGA VC707 評估套件,以及 與 安富利電子元件部 (Avnet Electronic Marketing) 聯(lián)合開發(fā)的 Kintex?-7 FPGA DSP 套件。
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賽靈思 FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出其首批用于加速 28nm 7 系列FPGA系統(tǒng)開發(fā)與集成能力提升的目標設(shè)計平臺。賽靈思針對 FPGA 系統(tǒng)設(shè)計和集成的目標設(shè)計平臺方法提供了業(yè)界最全面的開發(fā)套件,包括開發(fā)板、ISE 設(shè)計套件工具、IP 核、參考設(shè)計和 FPGA 夾層卡 (FMC),能幫助設(shè)計人員立即啟動應(yīng)用開發(fā)。
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Xilinx FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設(shè)計套件。該設(shè)計套件可提供對 MicroBlaze? 微控制器系統(tǒng) (MCS) 的公共訪問功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調(diào)試功能,以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
JavaCard指令處理器的FPGA設(shè)計,1 JavaCard簡介 智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系統(tǒng))和EEPROM,能儲存信息和圖像,具備讀/寫能力,信息能被加密保護的便攜卡。智能卡的最基本標準是ISO/IEC7816。智能卡在銀行、電信等行業(yè)得到廣泛
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設(shè)計 FPGA 處理器 指令 JavaCard
1 引言 嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成為應(yīng)用最廣的計算機系統(tǒng)[1]。SOC(System On a Chip)則是嵌入式系統(tǒng)的研究和開發(fā)熱點。SOC 的核心概念是把整個系統(tǒng)集成到一片半導(dǎo)體芯片上。目前SOC 的中文名稱還不統(tǒng)一,可被叫做
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FPGA SOC 控制器
隨著數(shù)字通信技術(shù)的飛速發(fā)展,軟件無線電的應(yīng)用愈加的廣泛, 而影響軟件無線電性能的關(guān)鍵器件數(shù)控振蕩器NCO(Numerical CONtrolled Oscillator) 的設(shè)計至關(guān)重要直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù)是一種從相位概念出發(fā)直接合
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FPGA NCO 設(shè)計方案
背景可編程邏輯器件的設(shè)計方法經(jīng)歷了布爾等式,原理圖輸入,硬件描語言這樣一個發(fā)展過程。隨著設(shè)計的日益復(fù)雜和可編程邏輯器件規(guī)模的不斷擴大,人們不停地尋求更加抽象的行為級設(shè)計方法,以便在盡可能短時間內(nèi)完成自
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FPGA 大規(guī)模
安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離 分析
問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別? 答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
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PCB 基礎(chǔ) 問答
fsp:fpga-pcb介紹
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