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基于FPGA的數(shù)字濾波器的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 在信息信號處理過程中,如對信號的過濾、檢測、預(yù)測等,都要使用到濾波器,數(shù)字濾波器是數(shù)字信號處理中使用最廣泛的一種方法,常用的數(shù)字濾波器有無限長單位脈沖響應(yīng)（IIR）濾波器和有限長單位脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器兩種[1]。對于應(yīng)用設(shè)計者,由于開發(fā)速度和效率的要求很高,短期內(nèi)不可能全面了解數(shù)字濾波器相關(guān)的優(yōu)化技術(shù),需要花費(fèi)很大的精力才能使設(shè)計出的濾波器在速度、資源利用、性能上趨于較優(yōu)。而采用調(diào)試好的IP核需要向Altera公司購買。本文采用了一種基于DSP Builder的FPGA設(shè)計方法,以一個低通的16
- 關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字濾波器
PCB產(chǎn)業(yè)遭天災(zāi) 本月出貨量或?qū)⒔档?%
- 中國華中和華東地區(qū)遭逢近50年來罕見的連續(xù)大風(fēng)雪，造成在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠PCB廠商產(chǎn)能出現(xiàn)了問題，并且限電措施及交通運(yùn)輸不便，使得生產(chǎn)線受阻，PCB廠商紛紛緊急以發(fā)電機(jī)應(yīng)急，部分廠商估計目前產(chǎn)能只剩下3-4成，另有廠商則估計將沖擊單月出貨量約5%。值得注意的是，若大風(fēng)雪未減或路面結(jié)冰，勢必將影響原物料進(jìn)貨及成品出貨，盡管目前多數(shù)廠商仍有原料庫存，但若時間拉長，恐怕將會對PCB廠業(yè)績造成不利影響。 中國華中和華東地區(qū)出現(xiàn)罕見的暴風(fēng)雪，不但壓垮發(fā)電電塔，影響供電，且嚴(yán)重沖擊交通，致使無法供應(yīng)煤炭，讓供電更加
- 關(guān)鍵字： PCB 暴風(fēng)雪
中東部地區(qū)暴雪嚴(yán)重影響PCB工廠產(chǎn)能
- 來自Digitimes的消息說，因為中國大陸中東部地區(qū)暴雪天氣已經(jīng)導(dǎo)致交通和電力供應(yīng)出現(xiàn)問題，因此不少臺灣印制電路板(PCB)制造商設(shè)在大陸的工廠也因此遭遇生產(chǎn)影響，部分制造工廠的產(chǎn)能只有平時的30%-40%。 許多臺灣PCB制造商在大陸的生產(chǎn)基地都設(shè)在江蘇常熟和昆山，這兩個地方都位于中國東部，現(xiàn)在也都受到暴風(fēng)雪的影響。昆山的制造工廠APCB表示，電力配給短缺對生產(chǎn)造成了很大影響，工廠自己的發(fā)電機(jī)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求。盡管很多光電子PCB板的訂單尚未完成，但是惡劣的天氣條件以及供電不足會影響5%
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TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實(shí)現(xiàn)方案
- 本文首先介紹TD-SCDMA系統(tǒng)無線信道的基帶發(fā)送方案，說明其對多媒體業(yè)務(wù)的支持及實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性。然后，從硬件實(shí)現(xiàn)角度，進(jìn)行了DSP和FPGA的性能比較，提出DSP+FPGA基帶發(fā)送的實(shí)現(xiàn)方案，并以基站分系統(tǒng)(BTS)的發(fā)送單元為例，具體給出了該實(shí)現(xiàn)方案在下行無線信道基帶發(fā)送單元中的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA，DSP+FPGA
全印制電子技術(shù)蘊(yùn)藏巨大商機(jī)
- 2007年11月20日德國紐倫堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)W.Jillek教授在上海市電子電鍍學(xué)術(shù)交流年會上作了主題為“電子元件功能結(jié)構(gòu)的噴墨打印”的報告。報告中較系統(tǒng)地介紹了有關(guān)噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的基本原理及相關(guān)成果。 全印制電子技術(shù)吸引諸多公司蜂擁而至 PCB行業(yè)要改變當(dāng)前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業(yè)界企盼已久的技術(shù)，噴墨打印印制電路板技術(shù)的出現(xiàn)，夢想有可能成為現(xiàn)實(shí)。 常規(guī)應(yīng)用熱風(fēng)整平技術(shù)的PCB生產(chǎn)過程一般要很多道工序，而采用
- 關(guān)鍵字： PCB RFID OLED
TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計
- 印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號切換時間已經(jīng)小于1ns，時鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz，PCB的密度也越來越高。PCB設(shè)計的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計時，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。 TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如此高的時鐘頻率，對PCB的電磁兼容性
- 關(guān)鍵字： TMS320C6201 PCB
并行PCB設(shè)計的關(guān)鍵準(zhǔn)則
- 隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計工程師，PCB設(shè)計工程師獨(dú)立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉(zhuǎn)給PCB制造廠。電路設(shè)計工程師、PCB設(shè)計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。 隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應(yīng)用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時序關(guān)鍵的差分對信令的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在再采用這樣一種相互隔離的PCB設(shè)計方式將帶來災(zāi)難性后果,而并
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB廠競國實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前賺4.7億元NTD
- PCB廠競國實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計算，每股稅前盈余為3.99元NTD。 競國實(shí)業(yè)2007年自結(jié)稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財報稅前盈余1.62億元NTD大幅成長190%。 競國主管并指出，2008年1月及2月臺灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。 競國實(shí)業(yè)目前在大陸江蘇昆山競陸廠，為競國實(shí)業(yè)100%持有;同時，昆山競陸廠并已超越單月?lián)p益兩平點(diǎn)，成為挹注競國獲利的單位;就其PCB應(yīng)用端而言，包括光電板、INVERT板
- 關(guān)鍵字： PCB LCDTV ADSL
PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注
- 目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
- 關(guān)鍵字： PCB IC 芯板
提高ASIC驗證的速度與可視性
- 前言 高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設(shè)計及系統(tǒng)兩方面的應(yīng)用持續(xù)增長。這些設(shè)計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應(yīng)用軟件)的復(fù)雜組合，這給系統(tǒng)驗證帶來了巨大負(fù)擔(dān)，原因是檢測、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設(shè)計所花費(fèi)的時間、資金和工程資源多得多。 由于軟硬件之間交互作用相當(dāng)復(fù)雜且無法預(yù)見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進(jìn)行長時間的測試序列，而且隨后的調(diào)試過程還需要花費(fèi)更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實(shí)際數(shù)據(jù)時，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC 模擬器
TMS320C61416 EMIF下雙FPGA加載設(shè)計
- 基于SRAM結(jié)構(gòu)的FPGA容量大，可重復(fù)操作，應(yīng)用相當(dāng)廣泛;但其結(jié)構(gòu)類似于SRAM，掉電后數(shù)據(jù)丟失，因此每次上電時都需重新加載。 目前實(shí)現(xiàn)加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進(jìn)行數(shù)據(jù)加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機(jī)上運(yùn)行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內(nèi)，所以掉電數(shù)據(jù)仍然會丟失，只適用于FPGA調(diào)試階段而不能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場的數(shù)據(jù)加載。 后者雖然可以解決數(shù)據(jù)丟失問題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(一般大于2個月)，使F
- 關(guān)鍵字： SRAM TMS320C61416 FPGA
實(shí)現(xiàn)靈活的汽車電子設(shè)計
- 微控制器在汽車和消費(fèi)類市場上得到了廣泛的應(yīng)用，其主要優(yōu)勢在于能夠以相對較低的成本實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高度集成。然而，這類產(chǎn)品也有潛在的成本問題。例如，如果元件功能不切合要求，就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進(jìn)行擴(kuò)展。此外，隨著最終市場需求的迅速變化，微控制器會很快過時。許多具有一定數(shù)量專用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過短期試用后，并不能完全滿足市場需求，系統(tǒng)供應(yīng)商不得不重新設(shè)計硬件和軟件，甚至在某些情況下對處理器內(nèi)核進(jìn)行改動。 ASSP微控制器面臨的兩難 傳統(tǒng)微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個市場的兩難
- 關(guān)鍵字： 微控制器 ASSP FPGA
ARM7與FPGA相結(jié)合在工業(yè)控制和故障檢測中的應(yīng)用
- 工業(yè)控制中往往需要完成多通道故障檢測及多通道命令控制(這種多任務(wù)設(shè)置非常普遍)，單獨(dú)的CPU芯片由于其外部控制接口數(shù)量有限而難以直接完成多路檢控任務(wù)，故利用ARM芯片與FPGA相結(jié)合來擴(kuò)展檢控通道是一個非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)結(jié)合使用完成多通道檢控任務(wù)的一種實(shí)現(xiàn)方法。 各部分功能簡介 圖1為此系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過數(shù)據(jù)總線、地址總線及讀寫控
- 關(guān)鍵字： CPU 芯片 FPGA MCU和嵌入式微處理器
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