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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

          詳解基于蜜罐技術的FPGA實現(xiàn)技術

          • 詳解基于蜜罐技術的FPGA實現(xiàn)技術- 蜜罐技術由來已久,蜜罐(Honeypot)是一種在互聯(lián)網(wǎng)上運行的計算機系統(tǒng)。它是專門為吸引并誘騙那些試圖非法闖入他人計算機系統(tǒng)的人(如電腦黑客)而設計的,蜜罐系統(tǒng)是一個包含漏洞的誘騙系統(tǒng),它通過模擬一個或多個易受攻擊的主機,給攻擊者提供一個容易攻擊的目標。
          • 關鍵字: FPGA  蜜罐技術  

          SoC FPGA:產(chǎn)品開發(fā)中的自適應性能分析

          • SoC FPGA:產(chǎn)品開發(fā)中的自適應性能分析-SoC新器件包括ARM應用處理器和FPGA架構(gòu),為推出更高效的產(chǎn)品帶來了新機遇。片內(nèi)調(diào)試硬件、FPGA工具和軟件調(diào)試以及分析工具的創(chuàng)新已經(jīng)與硬件創(chuàng)新相匹配,因此,開發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性優(yōu)勢變得與在固定的ASIC器件上開發(fā)軟件一樣簡單高效。
          • 關鍵字: 硬核處理器  DS-5  Linux  FPGA  ARM  Altera  

          GND不是GND時,單端電路會變成差分電路

          • GND不是GND時,單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時,人們對系統(tǒng)接地回路(或 GND)符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落,而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 (PCB) 上都將處在相同的電勢下。
          • 關鍵字: GND  PCB  

          為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

          • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時,為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
          • 關鍵字: 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

          FPGA可測性設計的“大數(shù)據(jù)”原理

          • FPGA可測性設計的“大數(shù)據(jù)”原理-當下,最火的學問莫過于“大數(shù)據(jù)”,大數(shù)據(jù)的核心思想就是通過科學統(tǒng)計,實現(xiàn)對于社會、企業(yè)、個人的看似無規(guī)律可循的行為進行更深入和直觀的了解。FPGA的可測性也可以對FPGA內(nèi)部“小數(shù)據(jù)”的統(tǒng)計查詢,來實現(xiàn)對FPGA內(nèi)部BUG的探查。
          • 關鍵字: 大數(shù)據(jù)  FPGA  FIFO  

          使用FPGA構(gòu)建的數(shù)字濾波器設計方案

          • 使用FPGA構(gòu)建的數(shù)字濾波器設計方案-本文簡要介紹了FIR數(shù)字濾波器的結(jié)構(gòu)特點和基本原理,提出基于FPGA和DSP Builder的FIR數(shù)字濾波器的基本設計流程和實現(xiàn)方案。##FIR 數(shù)字濾波器的詳細設計。
          • 關鍵字: 數(shù)字濾波器  fpga  fir數(shù)字濾波器  

          創(chuàng)意耳紋識別系統(tǒng)的研究與實現(xiàn)方案

          • 創(chuàng)意耳紋識別系統(tǒng)的研究與實現(xiàn)方案-基于FPGA與傳感技術的耳紋識別系統(tǒng)的研究與實現(xiàn)。
          • 關鍵字: FPGA  傳感器技術  

          利用可編程器件設計車用顯示系統(tǒng)的方案

          • 利用可編程器件設計車用顯示系統(tǒng)的方案-電子設備正在迅速發(fā)展,尤其是車用顯示系統(tǒng),視頻和視頻處理正成為汽車應用中增長較快的技術。像車道保持、駕駛監(jiān)控、夜視以及車載娛樂設備等都是典型的應用需求。
          • 關鍵字: 可編程器件  FPGA  

          ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

          • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?
          • 關鍵字: FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

          高云半導體簽約北高智為中國區(qū)授權(quán)代理商

          •   廣東深圳,2017年10月20日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)正式授權(quán)香港北高智科技有限公司(以下簡稱“北高智”)為高云半導體中國區(qū)(含香港、澳門地區(qū))非獨家代理商。授權(quán)簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。  “北高智是一家產(chǎn)品和市場覆蓋都非常廣泛的優(yōu)秀本土代理商,技術實力不俗,是一家技術方案型代理商?!备咴瓢雽w市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示,“北高智在消費類、工控類、汽車電子、LED等市場都有不錯的客戶群體、客戶關系,很適合成為我們強有力的區(qū)域渠道合作伙伴,為
          • 關鍵字: 高云半導體  FPGA  

          設計PCB時的抗靜電放電方法

          • 設計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
          • 關鍵字: PCB  抗靜電放電  ESD  

          新一代的系統(tǒng)設計,讓封裝和PCB設計更簡單

          • 新一代的系統(tǒng)設計,讓封裝和PCB設計更簡單-大多數(shù)情況下,現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
          • 關鍵字: PCB  MentorGraphics  

          提高遙測信號處理器測試性的一種方法

          • 提高遙測信號處理器測試性的一種方法-隨著集成電路設計方法與工藝技術的不斷進步,集成電路的可測性已經(jīng)成為提高產(chǎn)品可靠性和成品率的重要因素。文中針對遙測產(chǎn)品中信號處理器的設計原理,通過增加BIT以提高信號處理器的測試覆蓋率。
          • 關鍵字: FPGA  BIT  

          在使用負載開關時,時序決定一切!

          • 在使用負載開關時,時序決定一切!-對于一個終端用戶來說,打開一個電子設備很簡單;只需按下按鈕就可以了。然而,需要花費大量的精力來創(chuàng)建一個平滑順暢的加電體驗。系統(tǒng)接通的過快將會導致由不可控的涌入電流大尖峰所引起的電源故障。
          • 關鍵字: 負載開關  FPGA  QOD  

          工程師教你如何選擇正確的電源模塊

          • 工程師教你如何選擇正確的電源模塊-設計從在FPGA上實現(xiàn)的概念證明開始,現(xiàn)在到了必須創(chuàng)造電源的時候。一個隔離式電源模塊提供12V電源,為先進的ASIC、微控制器、FPGA和各種其他元件供電。一如既往,這些元件實際上充滿了電路板的空間,提供充分的電力、穩(wěn)定性、熱性能、低噪聲及可靠性需要挑戰(zhàn)物理定律。
          • 關鍵字: 微控制器  FPGA  電源設計  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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