galaxy s21 ultra 文章進(jìn)入galaxy s21 ultra技術(shù)社區(qū)

驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時(shí)提供超過8-bit的動態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗(yàn)。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏

去年8月，三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計(jì)、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的保護(hù)殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路，依然采用縱向折疊方案，并
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強(qiáng)悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ)，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內(nèi)核，與前代平臺相比，帶來高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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功率半導(dǎo)體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨(dú)特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準(zhǔn)度，可以跟蹤生理周期。可靠的連續(xù)溫度監(jiān)測性能在運(yùn)動、健康監(jiān)測設(shè)備和其他領(lǐng)域開辟了廣泛的新應(yīng)用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準(zhǔn)確收集數(shù)據(jù)，這不僅在實(shí)際應(yīng)用中很難實(shí)現(xiàn)，而且會導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電自家代工

據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計(jì)搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機(jī)似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計(jì)語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計(jì)語言，三星正在為 2023 年中檔手機(jī)增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機(jī)，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計(jì)劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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